YAMAHAYV100II雅马哈编程

YAMAHAYV100II雅马哈编程 第一章 零 件 认 识 与 介 绍 常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA. 电阻[ R ] [ RN ] [VR] CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表: 零件规格 长(L) 宽(W) 厚 (T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm 0603(英)/1608(公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm 0805(英)/2125(公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0mm 1206(英)/3216(公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mm CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP. A. 电阻在PC板简称 [ R ], 排阻称 [ RN ], 可变电阻称 [ VR ] a1. R的误差值有 J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示. F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示. J Type 零件外观显示=电阻值 000=1Ω 100=10Ω 101=100Ω 102=1KΩ 103=10KΩ 104=100KΩ 105=1MΩ F Type 零件外观显示=电阻值 1R2=1.2Ω 1000=100Ω 1001=1KΩ 1002=10KΩ 1003=100KΩ 1004=1MΩ RN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206. SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡. VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点. B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN… C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现 居多. D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍. 电容[ C ] A. 电容在PC板简称[ C ], 它的外观没有数字可供分辨, 通常颜色愈浅, 电容值愈小. a1. C的误差值有 Z Type=+80%, -20%(常用104Z) M Type=+10%, -10% K Type=+20%, -20%(常用103K) J Type=+/-5% F Type=+/-1% 它的电容值换算 1P 10P 100P=101P=0.0001uf 1000P=102P=0.001uf=1n 10000P=103P=0.01uf=10n 100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin 1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P 10000000P=10uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声) 电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右) SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料 电容材料以分陶瓷/钽质/电解 以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹. 二极体[ C ] /晶体管/电感/震荡器[ QUARTZ ] 二极体[ D ] 二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED. IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm) ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm) IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代. LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝. 二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左) 电感[ L ] 电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0Ω 线圈 晶体管[ Q ] 主机板有2N3904,2N3906常见两种. 通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字…… 在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品. SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIP SET)/BGA[ U ] SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20…… SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM…… TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28…… PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下. PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84. QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间. 主机板常见SOP零件74系列 7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489) SOJ用在SIMM MODULE 如主机板72pin simm. 第二章 YAMAHA 程 式 编 写 步 骤 开机: 0-1 打开电源 0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按[ENTER], 进入第二层<>. 0-3 光标移至4/MANUAL, 按[ENTER], 进入第三层. 0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 开始归原点. 0-5 归完原点,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二层<>. 建立新档案: 1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 进入第三层. 1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB档案. 1. 输入欲建立之档名. 2. 按[SPACE], 选择EXEC后, 按[ENTER]执行. 1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 开启PCB档案. 1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按[ENTER]开启. 2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按[ENTER]开启(VER. 1.12以后). 1-4 选择PCB INFO., 按[ENTER]. 编写PCB INFORMATION: 2-1 按[ESC], 进入第三层. 2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 进行PCB定位. (一) 使用LOCATE PIN定位 1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]. 2. 输入PCB宽度, 按[ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度. 3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER. 4. 将PCB放在输送带上. 5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带. 6. 游标移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN. 7. 按下紧急开关. 8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※实机讲解. 9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔. 10. 锁紧卡榫. 11. 解除紧急开关, 并按[READY]. 12. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板. 13. 调整PUSH UP ROD高度. ※实机讲解. 14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER. 15. 按[ESC], 跳回第三层. (二) 使用EDGE CLAMP定位 1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]. 2. 输入PCB宽度, 按[ENTER], 轨道自动詷为所输入的宽度. 3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER. 4. 将PCB放在输送带上. 5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止输送带. 6. 游标移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板. 7. 调整PUSH UP ROD高度. 8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夹起板边. 9. 游标移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN. 10. 按下紧急开关. 11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※实机讲解. 12. 调整PUSH IN至刚好碰到PCB尾端. 13. 锁紧卡榫. 14. 解除紧急开关, 并按[READY]. 15. 游标移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER. 16. 按[ESC], 跳回第三层. 2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 设定及启动MOVING CAMERA. 1. 选择CAMERA, 按[ENTER]. 2. 选择速度(任意), 按[ENTER]. 3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按[ENTER]. 2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标. 1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角. 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定位点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标. 2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE. 1. 在整块PCB上选定光学识点(对角). 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标. 5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用. 2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐标,并设为USE. 1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角). 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后, 按两[F10], 自动输入X和Y坐标. 5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用. 2-7 选择PcbFixDevice(定位方式). 1. 游标移至PcbFixDevice. 2. 按[SPACE], 选择定位方式. 2-8 按[ESC], 进入第三层. 2-9 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 选择MARK INFO., 按[ENTER]. 编写MARK INFORMATION: 3-1 任意输入MARK NAME. 3-2 按[TAB], 切换至MARK TYPE INFO.子窗口. 3-3 按[ESC]进入第三层. 3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER]. 3-5 按[F7],复制DATABASE的设定. 3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA). 3-7 按[F4],切换至MARK SIZE INFO.子窗口. 3-8 测量并输入MARK OUTSIZE. 3-9 按[F4],切换至VISION INFO.子窗口. 3-10 检查MARK SHAPE是否正确. 3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确. 3-12 按[F6], 进行视觉辨识调整. 1. 光标移至FIX PCB, 按[ENTER], 进行PCB定位. 参考2-2. 2. 游标移至TEACH MARK, 按[ENTER]两次. 3. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上. 5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER]. 6. 光标移至VISION TEST, 按[ENTER], 进行辨识. 7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做参数搜寻. 8. 完成参数搜寻后,将游标移至VISION TEST, 按[ENTER]. 9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功. 10. 成功后, 游标移至EXIT, 按[ENTER]跳出. 3-13 按[ESC]进入第三层. 3-14 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER]. 编写BLOCK REPEAT INFORMATION: 4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称. 4-2 按[ESC]进入第三层. 4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER]. 1.选择CAMERA, 按[ENTER]. 2. 选择速度(任意), 按[ENTER]. 3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按[ENTER]. 4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0). 4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置. 1. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上. 3. 移到定点后, 按两次[F10], 自动输入X和Y坐标. 4-6 输入各个BLOCK和第一个BLOCK比较后的旋转角度. 4-7 按[ESC],进入第三层. 4-8 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择COMPONENT INFO., 按[ENTER]. 编写COMPONENT INFORMATION: 5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK). 5-2 按[TAB], 切换至USER ITEM子窗口. 5-3 游标移至DATABASE NO.上. 5-4 游标移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按[ENTER]. 5-5 按[F7], 复制DATABASE的设定. 5-6 检查COMP. PACKAGE. 5-7 检查FEEDER TYPE. 5-8 检查REQUIRED NOZZLE. 5-9 检查ALLGNMENT MODULD. 5-10 按[F4], 切换至PICK&MOUNT子窗口. 5-11 检查PICK UP ANGLE. 5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT. 5-13 检查DUMP WAY. 5-14 检查MOUNT ACTION. 5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED. 5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM. 5-17 按[F4], 切换至TRAY子窗口. 5-18 检查X及Y-COMP.AMOUNT. 5-19 检查X及Y-COMPPITCH. 5-20 检查X及Y-CURRENTPOS. 5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及 PALLET-END及PALLET-CURRENT. 5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT. 5-23 检查X及Y-TRAYPITCH. 5-24 检查X及YCURRENTTRAY. 5-25 检查COUNTOUTSTOP. 5-26 按[F4], 切换至VISION子窗口. 5-27 检查ALIGNMENT TYPE. 5-28 按[F4], 切换至SHAPE子窗口. 5-29 检查BODY SIZE X及Y及Z. 5-30 检查LEAD NUMBER. 5-31 检查REFLECTLL. 5-32 检查LEAD PITCH. 5-33 检查LEAD WIDTH. 5-34 检查MOLD SIZE X及Y. 5-35 按[F6], 进行视觉辨识调整. 5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 选择MOUNT INFO., 按[ENTER]. 编写MOUNT INFORMATION: 6-1 输入所有MOUNT点名称. 6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA. 6-3 输入所有MOUNT点坐标. 6-4 检查并输入所有MOUNT点角度. 6-5 按[F4], 切换至COMPONENT INFO.子窗口. 6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主画面. 6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内. 6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST). 6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 储存档案并跳出. 进行自动编排: 7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER]. 7-2 游标移至PCB SELECTION, 按[ENTER]. 7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按[ENTER]. 7-4 游标移至QUIT, 按[ENTER]. 7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 设定编排状况. 7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 进行编排. 7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.