金手指氧化

金手指氧化 把正常部位和你怀疑是氧化的部位的元素分析结果(能谱)做一下对比，看有什么差异(一般是会有差异的)--检出的元素种类有没有差异;如果没有差异，看某个元素的能谱的峰值有没有大的差异。如果检出了氧，也有两种可能:1)的确是有氧化物存在2)真空室内的真空度不够，空气中的氧被检出所以要比较一下正常部位和异常部位的能谱:1)正常部位有没有检出氧,2)异常部位的能谱的氧的峰值是否明显,3)正常部位有没有检出镍,如果有，正常/异常部位的镍的峰值的比较,--如果正常品没有异常品有，或者异常品镍的峰值明显要高，那就是电镀不好(一般来说正常品也会检出少量的镍)4)有没有检出铜元素,--如果正常品没有异常品有，那就是电镀非常不好(一般来说，镀 20u 的镍是不应该检出铜的)5)有没有检出碳元素--如果有，可能是有机物，试试 FT-IR另外，除了元素分析之外，你还可以用 SEM 观察以下异常部位的表面的状态，这样也有助于判断不良原因。另外，正常品和异常品一起做一下湿度试验，看正常品会不会氧化，异常品会不会恶化。如果根据以上的几个方面的结果，判断的确是氧化，那么最大的可能就是电镀的问因为镀层质量不好比如镀层出现了微小漏洞等导致空气中水分和微量腐蚀气体侵蚀镀层内部金属，导致氧化物在镀层底部逐渐扩散，最终导致镀层脱落，看似就是镀金层氧化。金是一种稳定性极好的金属，他本身是极难被氧化的镀金一.金的性质 1.原子序:79 2.原子量:196.9665 3.结晶构造:FCC 4.熔点:1063? 5.沸点:2809? 6.密度:19.302g/cm3 7.电组:2.06m.m 8.抗拉强度:124MPA 9.硬度:25Vickers 10.标准电位:1.68 11.原子价:1 及3 12.金是一种带有黄色金属，是最软化金属的一，有最大的延性及可锻性lt 13.金有非常优良的导电性，不易腐蚀生锈，长期使用可确保电开关及接点的倒电做用 14.金有优良的红外线反射性 15.金的抗酸性强，可抵抗大多数酸侵蚀，只有王水才可溶解它，氰酸在没有氧下反应非常慢，但含氧则反应变快，磷酸不做用，硫酸 250?以下不作用，氢氟酸在没有氧化剂下不做用，盐 酸在沸点下不做用，硝酸落没有卤素则不会作用，晒酸是惟一的单酸能和金作用 16.金可抵抗碱金属的的氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用，但碱金属的氰化物溶液在含有氧下会溶解金 17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金，其它非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用 18.汞及汞盐会与金作用，要避免接触防止金合金应力脆裂 二.镀金的用徒 镀金的用途分为装饰性及工业性，装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种 K 金镀层，应用与珠宝，手饰，装饰品等，工业上的电子工业如何印刷电路，接点，接合器，应用金的良好接触性质，抗腐蚀性及可焊性，太空工业上应用金的高反射性，化学工业上应用金的，抗化学性 三.镀金步骤 1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净 2.酸浸:去除氧化物遗迹 3.活化性:不锈钢，镍，及镍合金，钼，及钨等用氯化镍酸液活化，而后用氰化物10 KCN 浸渍 4.金打底镀:用低金，高自由氰化物镀液作几秒钟预镀 5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀 四.金镀液中各种成份的作用 1.氰化金钾:供给电镀金离子 2.氰化钾:产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积 3.碳酸钾:增加导电性，用做缓冲剂 4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾 五.金属液的控制 1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法 2.自由氰化物分析:硝酸银滴定 3.温度 4.电流密度 5.有机污染:用哈氏槽试验FPC 制程中常见不良因素裁切 裁剪是 FPC 原材料制作的首站其品质问题对其后影响较大而且也是成本的一个控制点由于裁剪机械程度较高对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度所以在对操作员操作 技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足压痕摺痕板翘氧化幅宽.未数不足:裁切公差引起手工操作引起.压痕:材料本身操作引起裁切机转动引起.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处材料的接点 操作引起裁切机转动引起.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小77mm 可换成 152mm冷藏的材料Coverlay冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整过分干燥亦会引起材料翘板.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别厂商代码层别单双面板绝缘层类别无绝缘层类别绝缘层厚度绝缘层与铜片间有无粘着剂铜皮厚度铜皮处理宽度码. C.生产工艺要求:1.操作者应带手套和指套防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式防止邹折.3.不可裁偏手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为?1mm 双面板为?0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差而且要注意其垂直性即裁剪为张时四边应为垂直lt2?5.材料品质材料表面不可有皱折污点重氧化现象所裁切材料不可有毛边溢胶等. 6.机械保养:严格按照lt自动裁剪机保养检查纪录表gt之执行.钻孔CNC CNC 是整个 FPC 流程的第一站其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流程:组板?打 PIN?钻孔?退PIN. A.产品常见不良:扯胶尺寸涨缩.扯胶:A.胶粘剂性能胶粘剂的软化点是 60-90?B.叠层数量正常 9 张受到的阻力转速孔径?为 3钻孔条件设备垫板进刀数退刀数进刀数 0.6M/分钟转速 7.5 万/分钟退刀数 25M/分钟切片后 150?烘烤1 小时.尺寸涨缩:材料切片后 150?烘烤 1 小时钻孔正常标准为 0.1的尺寸涨缩一般情况下 MD 方向会收缩TD方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板?组板?胶带粘合?打箭头记号 1.基本组板要求: 单面板 15 张 单一铜 10 张或 15 张 双面板 10 张 单一铜 10 张或 15 张 黄色 Coverlay 10 张或 15 张 白色 Coverlay 25 张 辅强板 根据情况 3-6 张 2.盖板主要作用:减少进孔性毛头.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量减少钻头的扭断. 3.钻针管制办法使用次数管制.新钻头之辨识方法.新钻头之检验方法. 4.品质管控要点依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性并检查断针验视钻孔是 否完全导通.外观品质不可有翘铜毛边之不良现象. 5.生产制程管控要点产品确认流程确认组合确认尺寸确认位置确认程序确认刀具确认坐标确认方向确认. 6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :?钻机操作不当?钻头存有问题?进刀太快等b.毛边 :?盖板垫板不正确?钻孔条件不对?静电吸附等等 7. 影响到钻孔品质的主要原因: a. 操作人员技术能力责任心熟练程度 b. 钻针材质形状钻数钻尖 c. 压板垫板材质厚度导热性 d. 钻孔机震动位置精度夹力辅助性能 e. 钻孔参数分次/单次加工方法转数进刀退刀速. f. 加工环境外力震动噪音温度湿度磨刷 研磨是 FPC 制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。 A.研磨程序:入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料 B.研磨种类: 1.待贴膜:双面板去氧化，拉伸孔位偏移 单面板:去氧化 2.待假贴 Coverlay:打磨，去红斑剥膜后 NaOH 残留，去氧化 3.待假贴铺强:打磨，清洁 4.待电镀:打磨，清洁，增加附着力 5.电镀后:烘干，提高光泽度 C.表面品质要求: 1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。 2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。 3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。 4.不可 有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在 coverlay 边缘翘起之情形。 D.操作生产中常见不良和预防: 1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. 2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。 3.黑化层去除不干净 4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。 5.因卡板造成皱折或断线。 E.产品常见不良:板翘氧化尺寸涨缩.板翘:左右同时磨刷抛光较平整轴面与板的距离不要小于 1CM.氧化:酸洗或磨刷后.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗1200 目砂磨.铜电镀化铜或叫黑孔 PTH PTH 即在不外加电流的情况下通过镀液的自催化钯和铜原子作为催化剂氧化还原反应使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程也称为化学镀铜或自催化镀铜 A.PTH 化学反应方程式: B.PTH 流程及各步作用 整孔?水洗?微蚀?水洗?酸洗?水洗?水洗?预浸?活化?水洗?速化?水洗?水洗?化学铜?水洗. 1.整孔清洁板面将孔壁的负电荷极化为政电荷已利与带负电荷的钯胶体粘附. 2.微蚀清洁板面粗化铜箔表面以增加镀层的附着性. 3.酸洗清洁板面除去氧化层杂质. 4.预浸防止对活化槽的污染.5.活化使钯胶体附着在孔壁.6.速化将 Pd 离子还原成 Pd 原子，使化学铜能锡镀上去。7.化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。C.PTH 生产中不良状况处理办法1.孔无铜a:活化钯吸附沉积不好。b:速化槽:速化剂溶度不对。c:化学铜:温度过低，使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。2.孔壁有颗粒，粗糙a:化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b:板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a:化学槽成分不对(NaOH 浓度过高) b:建浴时建浴剂不足. D.产品品质检验常见不良:破孔表面粗糙表面残胶尺寸涨缩.黑孔就是碳黑沉积破孔:钻孔时扯胶引起.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.表面残胶:原材料涂布时引起裁切断时引起残碎硝胶遗留在材料上尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为 0.04-0.07影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度刷板蚀刻设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.镀铜: 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。 A(制程管控: 1(产品确认 2(流程确认 3(药液确认 4(机台参数的确认。 B(品质管控: 化学铜应每周都倒槽，作用:有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。 1(贯通性:第一槽抽 2 张，以 20 倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。 2(表面品质:铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。 3(附着性:于板边任一处约为 2.542.54cm2 面积以切片从轴横轴各割 10 条，再以 3M 胶带粘贴3 分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。切片实验: A(操作程序: 1(准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。 2(根据要求取样制作试片。 3(现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。 4(将试片用夹具夹好后放入器皿中。 5(将亚克力药粉与亚克力药水以 10:8 的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。 6(待其凝固成型后直接将其取出。 7(将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。 B(注意事项:贴膜: 就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 A(干膜主要构成:PE感光阻剂，PET 。其中 PE 和 PET 只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括:连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。 B(作业要求: 1(保持干膜和板面的清洁。 2(平整度，无气泡和皱折现象。 3(附着力达到要求，密合度高. C(作业品 质控制要点: 1(为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。 2(应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。 3(保证铜箔的方向孔在同一方位。 4(防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。 5(加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。 6(贴膜后留置 15min-3 天，然后再去露光，时间太短会使干膜受 UV 光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。 7(经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。 8(要保证贴膜的良好附着性。 D(品质确认: 1(附着性:贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 2(平整性:须平整，不可有皱折，气泡。 3(清洁性:每张不得有超过 5 点之杂质。露光 就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。 A(作业要点:1(作业时要保持底片和板子的清洁;2(底片与板子应对准，正确;3(不可有气泡，杂质;放片时要注意将孔露出。 4(双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。 B(品质确认: 底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。 1(准确性 a.定位孔偏移0.1/-0.1 以内 b.焊接点之锡环不可小于 0.1mm(不可孔破为原则) c.贯通孔之锡环不可小于 0.1mm(不可孔破为原则) 2.线路品质:不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。 3(进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。 4(曝光能量的高低对品质影响: a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。 b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。显像: 显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液(7.9g/L 的碳酸钠溶液)的处理，将未受 UV 光照射的干膜洗去而保留受到 UV 光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本成型。 A.影响显像作业品质的因素: 1.显影液的组成. 2.显影温度. 3.显影压力. 4.显影液分布的均匀性。 5.机台转动的速度。 B.制程参数管理主要控制点: 1.药液溶度 2.显影温度 3.显影速度 4.喷压。 C.显像作业品质控制要点: 1(出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. 2(不可以有未撕的干膜保护膜. 3(显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。 4(显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。 5(干膜线宽与底片线宽控制在/-0.05mm 以内的误差。 6(线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。 7(根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。 8(控制好显影液，清水之液位。 9(吹干风力应保持向里侧 5-6 度。 10(应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。 11(防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。 12(显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。 D(品质确认: 1(完整性:显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。 2(适当性:线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在0.05/-0.05m 内。 3(表面品质:需吹干，不可有水滴残留。蚀刻(蚀刻剥膜) : 蚀刻是在一定的温度条件下(455?)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。 A(蚀刻药液的主要成分:氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求) B(品质要求及控制要点: 1(不能有残铜，特别是双面板应该注意。 2(不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良 3(时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总 pitch 应作为本站管控的重点。 4(线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂 5(蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 6(放板应注意避免卡板，防止氧化。 7(应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 C(制程管控参数: 1(蚀刻药水温度:45/-5? 2(双氧水的溶度:1.952.05mol/L 3(剥膜药液温度: 55/-5? 4(蚀刻机安全使用温度?55? 5(烘干温度:75/-5? 6(前后板间距:510cm 7(氯化铜溶液比重:1.21.3g/cm3 8(盐酸溶度:1.92.05mol/L 9(放板角度、导板、上下喷头的开关状态 D(品质确认: 1(线宽:蚀刻标准线为.2mm amp 0.25mm，其蚀刻后须在/-0.02mm 以内。 2(表面品质: a.不可有皱折划伤等 b.以透光方式检查不可有残铜。 c.线路不可变形 d.无氧化水滴 E(常见产品不良:铜残断线变色尺寸涨缩板翘.铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生可改用药水.断线:铜箔无干膜保护酸洗后干膜附着力较底干膜起泡蚀刻过度.变色:原材料氧化或过期材料的酸碱性能.尺寸涨缩:受残铜的影响.板翘:蚀刻槽放置太久 蚀刻槽的速度.光泽锡铅 A(制程中常见不良及其原因: 1.结合力差(附着力不良) 。前处理不良;电流过大;有铜离子等得污染。 2.镀层不够光亮。添加剂不够;锡铅比不当。 3.析气严重。游离酸过多;二价锡铅浓度太低。 4.镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。 5.镀层发暗。阳极泥过多;铜箔污染。 6.镀锡厚度偏大。电镀时间偏大; 7.镀锡厚度偏小。电镀时间不够 8.露铜。有溢胶 B(品质控制:在电流密度为 2ASD 时，1 分钟可镀 1um 厚度。 1(首件检查必须用 3M600 或 3M810 胶带试拉，验证其附着性 2(应检查受镀点是否完全镀上，不可有未镀上而露铜之处 3(须有光泽性，不可有变黑、粗糙或烧焦 4(用 x 射线厚度仪量测镀层厚度 C(电镀条件的设以决因素: 1(电流密度选择 2(受镀面积大小 3(镀层厚度要求 4(电镀时间控制 D(外观检验: 1(镀层膜厚量测工具为 X-Ray 测量仪 2(受镀点完全镀上，不可有遗漏未镀上之不正常现象 3(镀层不可变黑或粗糙、烧焦 4(镀层不可有麻点、露铜、色差、孔破、凹凸不平之现象 5(以 3M600 或 3M810 之胶带试拉，不可有脱落之现象假贴覆膜: 假贴即贴保护膜，补强板和背胶;保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用;补强板主要是为了提高机械强度，引导 FPC 端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。 A(作业程序: 1(准备工具，确定待假贴之半成品编号，准备真确的 coverlay 半成品。 2(撕去 Coverlay 之离型纸。 3(铜箔不可有氧化，检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面，以刷除毛屑或杂质。 4(将正确之 coverlay 依工作指示将正确之 coverlay 依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。 5(假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。 B(品质控制重点: 1(要求工作指示及检验标准卡之实物对照 coverlay 裸露和钻孔位置是否完全正确。 2(焊接和出线端之 coverlay 对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。 3(须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为 5cm. 4(铜箔上不可有氧化，coverlay 裸露边缘不可以有毛边，coverlay 内不可有杂质残留。 5(执行品质抽检。 6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。C(外观检验: 1.铜箔上不可氧化。 2.覆盖膜(coverlay)裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。 3.覆盖膜(coverlay)及补强板不可有杂质。 3.补强板不可有漏贴之情形。 4.使用机器作业之产品，需检验其不 可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。压合(热压) : 热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤;热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在板子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。 A(快压: 1.组合方式:单面压和双面压，一般常用单面压。 2.所用辅材及其作用 a.玻纤布:隔离、离型 b.尼氟龙:防尘、防压伤 c.烧付铁板:加热、起气 B.传统压: 1.组合方式:单面压和双面压 2.所用辅材极其作用: a.滑石粉:降低粘性防止皱折 b.TPX:隔离、防尘、防杂质 c.纸板:?撼逖沽?d.铝合金板:平整性 C.重要作业参数: 温度、压力、排版方式、压合时间 D.生产中常见不良及其原因: 1.气泡: a.硅胶膜、纸板等辅材不堪使用 b.钢板不平整 c.保护膜过期 d.参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。 e.排版方式有误 2.压伤: a.辅材不清洁 b.T.P.X 放置问题 c.玻纤布放置问题 3.补强板移位 a.瞬间压力过大 b.补强板太厚 c.补强板假贴不牢研磨品质不好 4(溢胶: a.辅材阻胶性不足 b.保护膜毛边较严重 c.参数及其排版方式有误，如快压压力过大。 5.总 Pitch 不良: a.压合方式错误 b.收缩率计算有误 E(品质确认: 1.压合后须平整，不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。 2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。 3.覆盖膜(Coverlay)或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。 F(常见产品不良:气泡板翘尺寸涨缩溢胶量摺痕..