宝典led铝基板设计选择、led热设计上风

宝典led铝基板设计选择、led热设计上风 LED铝基板设计选择、LED热设计优势 LED铝基板设计选择 LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 基材:铝基板产品特点:绝缘层薄，热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm ;铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。 铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。 散热参考设计方法: 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言，温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致组件失效。 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。