华为E9000融合
刀片服务器彩页中文word版本201409
文档名称 文档密级
华为E9000融合架构刀片服务器
1 概览
华为E9000融合架构刀片服务器是华为公司推出的新一代功能强大的基础设施平台,集计算、存储、交换和管理于一体,在硬件计算平台的可用性、计算密度、节能减排、背板带宽、智能管控与服务、计算与存储的弹性配置和灵活扩展、网络低时延和应用加速等方面具有较强竞争力。
1.1 华为E9000产品一览
1.1.1 机箱
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第1页, 共35页
文档名称 文档密级
1.1.2 计算节点
1. CH121 V3
2. CH220 V3
3. CH222 V3
4. CH121
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文档名称 文档密级
5. CH140
6. CH220
7. CH221
8. CH222
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文档名称 文档密级
9. CH240
10. CH242 V3
1.1.3 交换模块
1. CX110 GE交换模块
2. GE111 GE交换模块
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3. CX116 GE直通模块
4. CX210 8G FC交换模块
5. CX310 10GE交换模块
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6. CX311 10GE/FCoE融合交换模块
7. CX317 10GE直通模块
8. CX611 IB交换模块
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9. CX911/CX912 10GE/8G FC多平面交换模块
10. CX915 GE/8G FC 多平面交换模块
1.2 亮点
华为E9000融合架构刀片服务器基于业界最先进的技术平台和架构开发,继承了华为在ICT领域的多年技术积累,融合多种优秀技术
,既保障产品自身具有一流的品质,又提供多种领先业界的差异化特性:
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单框计算性能密度业界领先:
, 支持Intel? Xeon? E5、E5 v2系列和E7 v2系列处理器 , 半宽计算节点支持2*2S
, 支持1.5倍高大容量高性价比内存
内置存储能力业界领先:
, 半宽计算节点内置2个2.5inch硬盘
, 全宽4路计算节点内置8个2.5inch硬盘 , 全宽存储扩展型计算节点内置15个2.5inch硬盘
扩展能力业界领先:
, 支持2路~4路的计算节点的各种组合
, 半宽计算节点支持
PCIe卡扩展
, 全宽计算节点可支持6个标准PCIe卡扩展 , E7 v2四路计算节点最多可支持3个标准PCIe卡扩展
交换、IO能力业界领先
, 背板容量高达15. 6Tbps
, 单框最大128个10GE外出接口
, 支持10GE/FCoE/FC/IB交换,可演进到100GE Eth/IB EDR
1.3 典型应用
华为E9000能够实现计算、存储、网络的融合,支撑运营商、企业高端核心应用。 是企业
私有云、高端企业应用、高性能计算的理想选择。
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2 华为E9000机箱
2.1 简介
E9000机箱采用12U/16片结构,供电、散热、管理、交换等全冗余模块化设计,空间布局
合理,利用率高;可安装于标准19英寸、深度1000mm及以上机柜;按配置的电源模块不同
,机箱可分别配置为AC交流机箱或DC直流机箱。
2.2 亮点
卓越性能
, 支持Intel?未来三代高性能处理器的演进
, 全宽槽位最大支持48个DIMM插槽,最大可扩展至1.5TB高性价比内存 , 全宽槽位最多可配置15个2.5英寸硬盘
, 支持GPU、SSD、DSP等I/O加速扩展
, 支持半宽700W/全宽1400W散热和供电
, 支持40GE、IB FDR(56G),可演进到100GE、IB EDR
融合架构
, 计算、存储、交换、散热、供电模块化设计
, 提供2路、4路计算节点动态扩展架构
, 丰富的交换模块(GE、10GE、FC、FCoE、IB),根据业务要求灵活配置
绿色可靠
, 采用高效能超白金AC电源,电源转换效率高达95%+,支持动态节能管理 , 优化系统风道设计,散热效率业界第一
, 功能模块全冗余,支持故障无缝切换
, 无源背板设计,避免单点故障
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2.3 产品规格
形态 12U刀片服务器机箱
刀片系统 16个半宽槽位或8个全宽槽位,支持单槽、双槽、全宽、半宽灵活组合,最多可
安装16个CH系列半宽单槽计算节点
交换系统 可安装4个华为CX系列刀片交换模块(或支持8个子交换模块,)背板交换容量最高
可达15.6Tbps,支持8种交换模块:
CX110 GE交换模块:12×GE+4×10GE上行,32×GE下行
CX111 GE交换模块:12×GE+4×10GE上行,32×GE下行
CX116 GE直通模块:32×GE上行,32×GE下行
CX210 8G FC交换模块:8 x 8G FC上行,16 x 8G FC下行
CX310 10GE交换模块:16×10GE上行,32×10GE下行
CX311 10GE交换模块,支持FCoE、FC接口:16×10GE+8×8G FC上行,32×10GE下
行
CX317 10GE直通模块:32×10GE上行,32×10GE下行
CX611 InfiniBand交换模块(QDR 40Gbps,FDR 56Gbps):18×QDR/FDR上行,16×
QDR/FDR下行
CX911/CX912 多平面交换模块,支持FC接口:16×10GE+8×8G FC 上行,32×
10GE+16×8G FC 下行
CX915 多平面交换模块,支持FC接口:4×10GE+12×GE+8×8G FC上行, 32×GE+16
×8G FC下行
电源 6个3000W/2000W AC或6个2500W DC热插拔电源模块,支持N+N或N+M冗余配置 风扇 14个热插拔智能风扇模块
支持N+1冗余
管理 遵循IPMI V2.0
,提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVM Over IP、
虚拟媒体以及风扇监控、
电源监控等管理功能
支持1+1冗余
提供本地KVM接口进行服务器管理
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供电 110V/220V AC 或 -48V DC
工作温度 5ºC-40ºC
产品认证 UL、CE、FCC、VCCI等
尺寸(宽x深x高 )442mm×840mm×530mm
3 CH121 V3计算节点
3.1 简介
CH121 V3为虚拟化、云计算、HPC等企业业务需求进行优化设计,具有高密度计算能力和超大的内存容量,采用Int? Xeonel? 新一代E5-2600 V3系列处理器,可支持全系列(最高功耗达145W) CPU,提供24个DDR4 DIMM插槽,配置2个硬盘,支持扩展1个PCIe x16全高半长的标准卡。
3.2 亮点
高密度,大内存
, 采用Intel? Xeon? E5-2600 v3全系列处理器,支持全系列、全规格处理器,可提供2×18核
2.3GHz的超强计算能力
MM插槽,支持高达1.5TB DDR4内存(64GB DIMM),支持基于主流颗粒的1.5, 24个DI
倍高内存,大内存应用性价比业界第一
, 最多可配置2个2.5英寸硬盘,硬盘支持SSD/SAS/SATA等多种类型
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
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文档名称 文档密级
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本 , 高效安全的能耗
和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 3.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务运行
3.3 产品规格
形态 半宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600 v3全系列处理器
内存插槽 24个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA盘,支持PCIe SSD硬盘
支持2个SATA DOM
板内存储 支持2个Micro SD卡(Raid1),支持不开盖插拔
1个U盘(USB3.0)
RAID支持 支持RAID 0、1
PCIe扩展 支持扩展2个MEZZ扣卡(x16)
支持扩展1个PCIe标准卡(x16 FHHL)
操作系统支持 Microsoft Windows Server 2008/2012
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文档名称 文档密级
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Huawei Fusionsphere
Citrix XenServer
VMware
......
工作温度 5ºC-40ºC
210mm×537.2mm×60.46mm 尺寸(宽x深x高 )
4 CH220 V3 I/O扩展型计算节点
4.1 简介
CH220 V3具有业界领先的超强扩展能力,采用Intel? Xeon? 新一代E5-2600 v3系列处理器,可支持全系列处理器,提供16个DIMM插槽,配置2个硬盘,提供6个PCIe标卡扩展槽位,支持多种通用PCIe资源组合,可用于I/O加速部件PCIe SSD、图形加速部件 GPU以及高性能计算加速部件等的扩展,适用于VDI,虚拟化,数据库和应用性能加速和HPC等场景。 4.2 亮点
超强扩展
, 采用Intel? Xeon? E5-2600 v3全系列处理器,支持全系列、全规格处理器,可提供2×18核
2.3GHz的超强计算能力
, 全宽槽位,提供6个 PCIe标卡扩展插槽,支持多种通用PCIe资源组合,如“6个半长单槽位”或者
“1个全长双槽位+4个半长单槽位”或者“2个全长双槽位”,并支持2个PCIe标卡前面板出线 , 提供16个DIMM插槽,支持高达1TB DDR4内存(64G DIMM)
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文档名称 文档密级
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
? NM 3.0动态功率封顶规范 , 业内唯一支持Intel
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务运行 4.3 规格
形态 全宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600 v3全系列处理器
内存插槽 16个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1TB
硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA盘,, 支持PCIe SSD硬盘 板内存储 支持2个SATA DOM
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文档名称 文档密级
支持2个Micro SD卡(Raid1),支持不开盖插拔
1个U盘(USB3.0)
RAID支持 支持RAID 0、1
支持扩展4个MEZZ扣卡(x16和x8各2个) PCIe扩展
支持扩展6个PCIe标准卡,可以支持 3种组合模式:
a. 6个全高半长单槽位
b. 1个全高全长双槽位+4个全高半长单槽位
2个全高全长双槽位
操作系统支持 Microsoft Windows Server 2008/2012
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Huawei Fusionsphere
Citrix XenServer
VMware
......
工作温度 5ºC-40ºC
423mm x 537.2mm x 60.46mm 尺寸(宽x深x高 )
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文档名称 文档密级
5 CH222 V3 存储扩展型节点
5.1 简介
CH222 V3是存储与计算资源结合最紧密的一款产品,具有超大存储容量和超高计算性能的特点,采用Intel? Xeon? E5-2600 v3系列处理器,支持全系列处理器,提供24个DIMM插槽,最多可配置15个2.5寸硬盘,支持1GBRAID Cache,适用于视频、搜索、生命科学等对存储容量与计算性能均有较高要求的海量数据分析和处理领域。
5.2 亮点
超强计算,超大存储
, 采用Intel? Xeon? E5-2600 V3系列处理器,支持全系列、全规格处理器,可提供2×18核2.3GHz
的超强计算能力
, 24个DIMM插槽,支持高达1.5TB DDR4内存,支持基于主流颗粒的1.5倍高内存,大内存
应用性价比业界第一
SAS或SATA硬盘,单一节点存储容量业界领先 , 最大支持15个2.5英寸SSD、
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 3.0动态功率封顶规范
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第16页, 共35页
文档名称 文档密级
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务运行
5.3 规格
形态 全宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600 v3全系列处理器 内存插槽 24个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1TB 硬盘数量 15个2.5英寸SSD、SAS或SATA盘
支持2个SATA DOM
板内存储 支持2个Micro SD卡(Raid1),支持不开盖插拔
1个U盘(USB3.0)
支持RAID 0、1、10、5、50、6、60, 512MB/1GB RAID Cache RAID支持
支持扩展2个MEZZ扣卡(x16) PCIe扩展
支持扩展1个PCIe x16全高半长标准卡 操作系统支持 Microsoft Windows Server 2008/2012
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Huawei Fusionsphere
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文档名称 文档密级
Citrix XenServer
VMware
......
工作温度 5ºC-40ºC
423mm x 537.2mm x 60.46mm 尺寸(宽x深x高 )
6 CH121计算节点
6.1 简介
CH121为虚拟化、云计算、HPC等企业业务需求进行优化设计,具有高密度计算能力和超大的内存容量,采用Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2系列处理器,可支持最高性能的135W CPU,提供24个DIMM插槽,配置2个硬盘,支持扩展1个PCIe x8全高半长的标准卡。 6.2 亮点
高密度,大内存
, 采用Intel? Xeon? E5-2600及新一代E5-2600 V2系列处理器,最大支持12核和30MB
L3缓存,支持全系列、全规格处理器,可提供2×12核2.7GHz的超强计算能力 , 24个DIMM插槽,支持高达1.5TB DDR3内存,支持基于主流颗粒的1.5倍高内存,大内
存应用性价比业界第一
, 最多可配置2个2.5英寸硬盘,硬盘支持SSD、SAS、SATA多种类型
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第18页, 共35页
文档名称 文档密级
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
运行
6.3 产品规格
形态 半宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2系列处理器 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID 0、1
PCIe扩展 支持扩展2个MEZZ扣卡
支持扩展1个PCIe标准卡
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
......
工作温度 5ºC-40ºC
尺寸(宽x深x高 )210mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第19页, 共35页
文档名称 文档密级
7 CH140计算节点
7.1 简介
CH140专门为HPC及计算密集集型的企业业务需求进行优化设计,具有超高密度计算能 力,半宽的计算槽位支持2个2S计算节点,支持每个计算节点单独插拔维护,采用? IntelXeon? E5-2600或E5-2600 v2系列处理器,每节点提供8个DIMM插槽,配置1个硬盘。 7.2 亮点
超高密度,超强计算
, 采用Intel? Xeon? E5-2600及新一代E5-2600 v2系列处理器,最大支持12核和30MB L3
缓存,支持最高130W的处理器,支持全系列E5-2600 V2处理器,半宽槽位支持上下2个
小槽位,每个小槽位为独立的2路计算节点,每个2路节点可提供2×12核2.7GHz的超强
计算能力
, 每个2路计算节点支持8个DIMM插槽,每个2路计算节点支持高达512GB DDR3内存 , 每个2路计算节点可配置1个2.5英寸SSD硬盘
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第20页, 共35页
文档名称 文档密级
运行
7.3 产品规格
形态 半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器 处理器数量 每个2路子节点支持1/2 个处理器
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2系列处理器 内存插槽 每个2路子节点8DDR3 DIMM插槽,每个子节点最大支持512GB
硬盘数量 每个2路子节点1个2.5英寸SSD/SAS/SATA硬盘盘位 PCIe扩展 2个子节点共享2个MEZZ扣卡
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
工作温度 5ºC-35ºC
尺寸(宽x深x高 )210mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第21页, 共35页
文档名称 文档密级
8 CH220 IO扩展型计算节点
8.1 简介
CH220 具有超强的扩展能力和超大的内存容量,采用? XeonIntel? E5-2600及新一代E5-2600 v2系列处理器,可支持最高性能的135W CPU,提供24个DIMM插槽,配置2个硬盘,支持4个标准全高半长x8扩展卡,可用于I/O加速部件PCIe SSD和图形加速部件 GPU的扩展,适用于VDI,虚拟化,数据库和应用性能加速等场景。
8.2 亮点
大内存,超强扩展
, 采用Intel? Xeon? E5-2600及新一代E5-2600 v2系列处理器,最大支持12核和30MB L3
缓存,支持全系列、全规格处理器,可提供2×12核2.7GHz的超强计算能力
, 24个DIMM插槽,支持高达1.5TB DDR3内存,支持基于主流颗粒的1.5倍高内存,大内
存应用性价比业界第一
, 提供4个 PCIe x8全高半长扩展插槽,支持4个GPU卡或4个SSD卡,单一计算节点PCIe
扩展能力业界第一(注: GPU卡或SSD卡的数量取决于卡的物理尺寸和信号带宽)
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
2017-8-21 华为保密信息,未经授权禁止扩散 第22页, 共35页
文档名称 文档密级
运行
8.3 产品规格
形态 全宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2系列 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID 0、1
PCIe扩展 支持扩展2个MEZZ扣卡(MEZZ2已用)
支持扩展4个PCIe全高半长标准卡
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
工作温度 5ºC-40ºC
尺寸(宽x深x高 )423mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第23页, 共35页
文档名称 文档密级
9 CH221 IO扩展型计算节点
9.1 简介
CH221 具有超强的扩展能力和超大的内存容量,采用? XeonIntel? E5-2600及E5-2600 v2系列处理器,可支持最高性能的135W CPU,提供24个DIMM插槽,配置2个硬盘,支持2个标准全高全长x16扩展卡,特别适用于进行图形图像加速和应用性能加速的石油勘探、动漫渲染、科学计算以及地震处理等应用领域。
9.2 亮点
大内存,超强扩展
, 采用Intel? Xeon? E5-2600及新一代E5-2600 V2系列处理器,最大支持12核和30MB
L3缓存,支持全系列、全规格处理器,可提供2×12核2.7GHz的超强计算能力
, 24个DIMM插槽,支持高达1.5TB DDR3内存,支持基于主流颗粒的1.5倍高内存,大内
存应用性价比业界第一
, 提供2个PCIe x16全高全长扩展插槽或者1个x16全高全长双槽位卡扩展插槽,支持2个全
高全长GPU卡或者1个全高全长双槽位GPGPU卡
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第24页, 共35页
文档名称 文档密级
运行
9.3 产品规格
形态 全宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2系列 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB 硬盘数量 2个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID 0、1
PCIe扩展 支持扩展2个MEZZ扣卡(MEZZ2已用)
支持扩展2个PCIe全高全长标准卡
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
工作温度 5ºC-40ºC
尺寸(宽x深x高 )423mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第25页, 共35页
文档名称 文档密级
10 CH222 存储扩展型计算节点
10.1 简介
CH222 是存储与计算资源结合最紧密的一款产品,具有超大存储容量和超高计算性能, 采用Intel? Xeon? E5-2600及E5-2600 v2系列处理器,可支持最高性能的135W CPU,提供24个DIMM插槽,最多可配置15个2.5寸硬盘,支持1GBRAID Cache,适用于视频、搜索、生命科学等对存储容量与计算性能均有较高要求的海量数据分析和处理领域。 10.2 亮点
超强计算,超大存储
, 采用Intel? Xeon? E5-2600及新一代E5-2600 V2系列处理器,最大支持12核和30MB
L3缓存,支持全系列、全规格处理器,可提供2×12核2.7GHz的超强计算能力
, 24个DIMM插槽,支持高达1.5TB DDR3内存,支持基于主流颗粒的1.5倍高内存,大内
存应用性价比业界第一
, 最大支持15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘,单一节点存储容量业界第一
节能高效,提升效率
, 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
, 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
, 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
, 高效安全的能耗分析和控制能力:
, 业内唯一支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
, 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
, 计算节点支持智能安全上电模式
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
运行
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第26页, 共35页
文档名称 文档密级
10.3 产品规格
形态 全宽单槽2路刀片服务器
处理器数量 1/2 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-2600或E5-2600 v2 内存插槽 24个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB 硬盘数量 15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60, 512MB/1GB RAID Cache
PCIe扩展 支持扩展2个MEZZ扣卡
支持扩展1个PCIe标准卡
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
工作温度 5ºC-40ºC
尺寸(宽x深x高 )423mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第27页, 共35页
文档名称 文档密级
, 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务
运行
11.3 产品规格
形态 全宽单槽4路刀片服务器
处理器数量 2/4 个
处理器型号 Intel? Xeon? E5-4600以及E5-4600 v2系列4/6/8/10/12核处理器 内存插槽 48个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量3TB
硬盘数量 8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘
RAID支持 支持RAID 0、1、10、5、50、6、60, 512MB/1GB RAID Cache PCIe扩展 支持扩展2个PCIe x16 MEZZ接口
Microsoft Windows Server 2008/2012 操作系统支持
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Oracle Linux
CentOS
Citrix XenServer
VMware
工作温度 5ºC-40ºC
尺寸(宽x深x高 )423mm x 537.2mm x 60.46mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第29页, 共35页
文档名称 文档密级
12 CH242V3计算节点
12.1 简介
CH242 V3采用最新一代Intel? Xeon?E7-4800/8800 v2系列处理器,具有超高处理性能、可扩展性和可靠性,满足计算密集型应用,实现高效、灵活的企业关键服务,可用于大数据集和事务密集型数据库,企业ERP和商业智能BI系统,也可用于云计算、虚拟化等领域。
12.2 亮点
超强计算,超强扩展,高可靠性
采用新一代(Brickland • Platform) Intel? Xeon? E7-4800/8800 v2系列8核/10核/12核/15核 高
性能处理器,支持全系列、全规格产品,可提供4×15核2.8GHz的超强计算能力
全宽槽位,4 P计算节点,支持3 2个D IMM插槽,支持高达1TBDDR3内存,支持基于主流颗粒的
1.5倍高内存,大内存应用性价比业界第一
2.5英寸SAS / SATA/ S SD硬盘,最多提供3个PCIe标卡扩展插槽 • 单槽最大支持8个
• 实时、精确的检错、容错机制,支持WHEA,eMCA Gen1
节能高效,提升效率
• 采用动态节能方案及功率封顶等管理技术,实现最佳能耗管理控制,低负载运行下可
显著节约电力
• 电信级的设计、制造工艺及元器件选型,保障品质
智能平台,便捷管理
• 最佳的远程部署能力和故障定位手段,支持IPMI V2.0规范;支持SOL、KVM Over IP、
虚拟光驱、WebUI等远程维护功能,降低运维成本
• 高效安全的能耗分析和控制能力:
• 支持Intel? NM 2.0动态功率封顶规范
• 计算节点3秒内完成功率封顶操作,实现高效的能源控制
• 计算节点支持智能安全上电模式
• 提供类似飞机“黑匣子”的故障信息记录,可快速定位意外宕机原因,迅速恢复业务运
行
12.3 产品规格
形态 全宽单槽4路刀片服务器
处理器数量 2/4 个
处理器型号 Intel Xeon E7-4800/8800 v2系列8核、10核、12核、15核处理器
2017-8-21 华为保密信息,未经授权禁止扩散 第30页, 共35页
文档名称 文档密级
内存插槽 32个DDR3 DIMM插槽,支持内存最大带宽,工作频率1600Hz 硬盘数量 8个(8盘版)或者4个(4盘版)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘 RAID支持 支持RAID0、1、10、5、50、6、60,1GB RAID Cache PCIe扩展 支持扩展4个PCIe x16 MEZZ扣卡
支持扩展2个PCIe x16FHHL标准卡,4盘版额外支持1个FH3/4L标准卡 操作系统支持 Microsoft Windows Sever 2008/2012
Red Hat Enterprise Linex
SUSE Linux Enterprise Serve r
Citrix XenServer
VMware ESX
工作温度 5?-40?
尺寸(宽x深x高 )423 mm*525mm*60.5mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第31页, 共35页
文档名称 文档密级
13 华为E9000交换模块
华为 E9000支持多种交换模块:CX110 GE交换模块、CX111 GE交换模块、CX116 GE直通模块、CX210 8G FC交换模块、CX310 10GE融合交换模块、 CX311 10GE/FCoE融合交换模块、CX317 10GE直通模块、CX611 Infiniband交换模块、CX911 / X912 10GE/FC多平面交换模块以及CX915 GE/8G FC多平面交换模块,可根据实际业务对网络I/O的不同需求灵活配置,详细规格见以下描述。
13.1 CX110——GE交换模块
网络接口 上行12个GE接口+4个10GE SFP+接口
下行32个GE接口
网络特性 L2: VLAN/MSTP/LACP/TRILL/Stack/IGMP
L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM
QoS: ACL/CAR/ DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping
管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个 )
尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm
13.2 CX111: GE 交换模块
上行,4*10GE SFP+、12*GE电口 下行,32*GE接口 网络接口
L2: VLAN/MSTP/LACP/Stack/IGMP/Smart Link/Monitor Link 网络特性
L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM/IPV6
QoS: ACL/CAR/DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping/sFlow/Netstream
管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个)
尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第32页, 共35页
文档名称 文档密级
13.3 CX116——GE直通模块
网络接口 上行32个GE接口
下行32个GE接口
尺寸(宽x深x高) 35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.4 CX210: 8G FC 交换模块
上行8个8G FC SFP+接口 网络接口
下行16个8G FC接口
FC: 集成Brocade FC switch 网络特性
管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个 )尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.5 CX310——10GE交换模块
网络接口 上行16个10GE SFP+接口
下行32个10GE接口
L2: VLAN/MSTP/LACP/TRILL/Stack/IGMP/Smart Link/Monitor Link 网络特性
L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM/IPV6
QoS: DCBX/PFC/ETS/ACL/CAR/DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping/sFlow/Netstream 管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个) 尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.6 CX311——10GE融合交换模块
网络接口 上行16个10GE SFP+接口+8个8G FC SFP+接口
下行32个10GE接口
L2: VLAN/MSTP/LACP/TRILL/Stack/IGMP/Smart Link/Monitor Link 网络特性 L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM/IPV6
QoS: DCBX/PFC/ETS/ACL/CAR/DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping/sFlow/Netstream 管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个 )尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm
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文档名称 文档密级
13.7 CX317——10GE直通模块
网络接口 上行32个10GE SFP+接口
下行32个10GE接口
尺寸(宽x深x高) 35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.8 CX611——InfiniBand QDR/FDR交换模块 网络接口 上行18个QDR/FDR InfiniBand QSFP+接口
下行16个QDR/FDR InfiniBand接口
multicast forwarding and replication/load balancing/re-route around failed link/VL/ 网络特性
SL/SL to VL mapping/SM/SMA/Low latency forwarding/credit based flow control
管理接口 带内管理
尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.9 CX911/CX912——10GE/FC多平面交换模块 网络接口 上行16个10GE SFP+接口+8个8G FC SFP+接口
下行32个10GE接口+16个8G FC接口
L2: VLAN/MSTP/LACP/TRILL/Stack/IGMP/Smart Link/Monitor Link 网络特性
L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM/IPV6
QoS: DCBX/PFC/ETS/ACL/CAR/DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping/sFlow/Netstream
CX911: 集成Qlogic FC Switch, CX912: 集成Brocade FC Switch 管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个 )尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm 13.10 CX915——GE/FC多平面交换模块
上行4个10GE SFP+接口、12个GE电口和8个8G FC SFP+接口 网络接口
下行32个GE接口和16个8G FC接口
L2: VLAN/MSTP/LACP/TRILL/Stack/IGMP/Smart Link/Monitor Link 网络特性
L3: RIP/OSPF/ISIS/BGP/VRRP/BFD/PIM/IPV6
QoS: DCBX/PFC/ETS/ACL/CAR/DiffServ
Security: IPSG/MFF/FSB/DAI/DHCP Snooping/sFlow/Netstream
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文档名称 文档密级
FC: 集成Brocade FC Switch
管理接口 2个RS232管理串口(业务和设备管理各一个 )尺寸(宽x深x高 )35.06mm x 272.15mm x 388.55mm
2017-8-21 华为保密信息未经授权禁,止扩散 第35页, 共35页