USB TYPE C技術說明

USBTYPEC技術說明:1.首先說明Rp、Rd、Ra這三個主要電阻在typec架構下的位置,請看下圖說明:●DFP(DownstreamFacingPort)為Host端,另一邊的UFP(UpstreamFacingPort)則為device端。在DFP的CCpin會有上拉電阻Rp,在UFP則會有下拉電阻Rd。●在DFP與UFP未連接之前,DFP的VBUS是沒有輸出的。當DFP與UFP連接後，CCpin相接,DFP的CCpin偵測到UFPpulldownRd,表示接到Device，DFP便打開VBUS的FET開關,輸出VBUS電源給UFP,也就是說在尚未偵測到CCPIN的設定之前,VBUS是不會供應任何電源給UFP端的。●從上圖可以明顯得知,除了Ra之外,其餘電阻都不該出現在cable之中,Ra數值如下圖表格所述是一個區間值,一般使用1kohm,如作為電源供應器的線材則可能會略低於800ohm。:●Rp的數值是有被規範的,目前常見的56kohm被規範為defaultUSBpower,一般用於相容於傳統USB架構,故常出現USB2.0/USB3.0的typeA/BtotypeC的線材在typeC端加入該電阻。其餘電阻值請看下圖表格:●Rd在規範中僅有5.1kohm的數值,不會在cable中使用。●有Ra的cable,內部一定都有e-markIC,所以都會支援PD協議。沒有Ra的cable一定就是passivecable,內部是沒有ic的,當然一定不支援PD協議。●CCpin的偵測可分為以下數種結果:●由於Type-C是支援正反插，CCpin被用來偵測正反插，從DFP的角度來看，當CC1接到Pulldown就是正插，如果是CC2接到Pulldown就是反插。在偵測完正反插後，就會輸出相對應的USB信號，例如CC1對應的是SSTX1與SSRX1。下圖的右邊整合了MUX，由於USB3.1的datarate高達10Gbps，為了避免PCB的走線出現分支，所以正反插進來的訊號會由MUX來切換，正插時，切換到SSRX1&SSTX1，反插時，切換到SSRX2&SSTX2。2.關於ElectronicallyMarked的使用時機:●對於E-MARK在規範中有詳細的紀載,簡單來說,輸出POWER電流達5A的就必須使用E-MARK。E-mark欄位標示required就是必須使用e-mark,optional則可以不使用e-mark。請看下圖規範表格:■TYPECTOC:■Type-CTOLegacyCable:●e-markIC會放在稱為paddlecard的pcb之中,晶片內有包含SOP'IC,可以用來做PD(PowerDeliverySpecification)溝通,宣告這條Cable的功能。Paddlecard內有含Ra電阻。●目前通過認證的e-mark晶片(至2015/9/14為止):3.TypeCSpec.1.1版加電容資料P.59如下:AllVBUSpinsshallbeconnectedtogetherwithintheUSBType-Cplug.AbypasscapacitorisrequiredbetweentheVBUSandgroundpinsintheUSBType-Cplugsideofthecable.Thebypasscapacitorshallbe10nF±20%incableswhichincorporateaUSBStandard-Aplug.Thebypasscapacitorshallbe100pF±20%(minimumvoltageratingof30V)incableswhichincorporateaUSBPDStandard-Aplug.Thebypasscapacitorshallbeplacedascloseaspossibletothepowersupplypad.4.SBU1&2：邊帶使用（SideBandUse）信號適用於傳輸非USB信號，它們用於類比音訊（AnalogAudio）模式，也可用於備用（Alternate）模式。COMOSSELECTRONIC