OLED 焊接注意事项

Reputation, Integrity, Truth RRapid, IInnovative, Teamwork Training for CustomerTraining for Customer JUN.02,2006JUN.02,2006JUN.02,2006 黃淑芬黃淑芬 Reputation, Integrity, Truth Page 2 RRapid, IInnovative, Teamwork 1.1.無鉛焊錫作業建議使用設備無鉛焊錫作業建議使用設備 2.2. 焊槍手焊注意要點焊槍手焊注意要點 3.3.焊槍手焊作業程序焊槍手焊作業程序 4.4.Hot barHot bar作業建議作業建議((錫膏熔焊錫膏熔焊)) 5.5.Hot bar type Hot bar type 焊槍手焊作業程序焊槍手焊作業程序 目錄目錄 Reputation, Integrity, Truth Page 3 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering SOP Soldering SOP --無鉛焊錫無鉛焊錫建議使用設備建議使用設備 1.Solder Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5 2.焊槍 有鉛焊錫融點183度C 無鉛焊錫融點217度C 相差34度C 最好選擇熱補償較快且大功率70W~100W的鉻鐵 請注意焊接的接觸時間不可過長 3.助焊劑 SHENMAO(升貿) 免洗型無鉛液體助焊劑 SM-816 無鉛銲錫焊點霧狀是正常狀況,加工品質不會較差,有鉛 無鉛 在外 觀檢驗標準上原本就不同. Reputation, Integrity, Truth Page 4 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering SOP Soldering SOP --建議使用設備建議使用設備 焊槍(Soldering Gun)手焊 此為最基本的焊接方式，其首要工具支悍槍俗稱烙鐵(焊嘴)。 其發熱體與烙鐵頭可針對錫絲與待加工件提供足夠之熱量，使其的以進行高溫 焊接動作，由於加熱過程中焊槍之變壓器也會附帶產生節外生枝的電磁波，故 焊槍還需要良好的隔絕功能以避免敏感之IC元件造成“電性壓力”(Electric Overstress;EOS)或“靜電釋放”(Electrostatic Discharge;EDS)等傷害。 銲槍之選擇應注意的項目頗多，如落鐵頭之形狀需適合加工的類型，溫度控制 之靈敏度，熱量傳導之快速性，代工溫度中作業前回覆溫度之夠快夠高夠穩， 操作的方便性，維修的容易度等均為參考。 Reputation, Integrity, Truth Page 5 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering SOP Soldering SOP -- 注意事項注意事項 作業人員作業前，需佩帶指套、靜電環作業人員作業前，需佩帶指套、靜電環 作業時作業時 OLED OLED 擺放不可重疊，需一片一片從擺放不可重疊，需一片一片從 Tray Tray 盤取出盤取出 烙鐵溫度需定期校正確認烙鐵溫度需定期校正確認 Reputation, Integrity, Truth Page 6 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering SOP Soldering SOP -- 烙鐵頭的維護和使用烙鐵頭的維護和使用  定期使用清潔海綿清理烙鐵頭。  長時間連續使用焊鐵時，應每週一次拆開焊鐵頭清除氧化物， 防止焊頭受損而降低溫度。  當不使用烙鐵時，不可讓焊鐵長時間處在高溫狀態，會使焊鐵 頭導熱功能大為減退，而影響拉焊品質，所以當常時間不使用 時，必須關機或保持低溫狀態。  每日作業完畢，應抹淨焊鐵頭，鍍上新錫層，以防止焊鐵頭引 起氧化作用。  如果焊鐵頭的鍍錫部分有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用 清潔海綿抹淨焊鐵頭。  如果焊鐵頭變形或衍生重鏽，必須更換為新品。 Reputation, Integrity, Truth Page 7 RRapid, IInnovative, Teamwork 焊槍手焊過程及要點 1.以清潔無鏽的洛鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置使溶錫能迅 速產生附著與填充作用，之後需將落鐵頭之多餘錫珠錫碎等，採 用水濕的海綿與以清潔。 2.溶入適量的錫絲焊料，並使其均勻分散，但不宜太多，其中助 焊劑可提供清潔與傳熱的雙重作用。 3.落鐵頭需連續適宜連續接觸焊位，提供足夠的熱量直到銲錫以 均勻分布為止。 4.完工後移走銲槍時要小心避免不當動作，造成固化前焊點的擾 動而出現擾焊，進而對焊點強度造成損傷。 5.為加強輸送銲錫的效率與待焊表面，必須維持良好的焊錫性以 及不可造成各種殘渣的堆積起見，一但烙鐵頭出現氧化或過度污 染時則需加以更換。 Soldering SOP Soldering SOP -- 焊槍手焊過程及要點焊槍手焊過程及要點 Reputation, Integrity, Truth Page 8 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering SOP Soldering SOP -- 手焊作業程序手焊作業程序 側視圖側視圖 正面圖 正面圖 加錫前 加錫後 1.1. 作業前將烙鐵溫度調整至適用溫度作業前將烙鐵溫度調整至適用溫度 。。 2.2. 在在 PCB PCB 未沾錫的未沾錫的 Pin Pin 腳上做加錫的動作，可增加腳上做加錫的動作，可增加 Pin Pin 腳的高度，同時也能增加腳的高度，同時也能增加 Panel Panel 在銲接上的附著力，避免鉻鐵在在銲接上的附著力，避免鉻鐵在 PinPin腳上停留的時間過久，提高了腳上停留的時間過久，提高了 Pin Pin 腳的腳的 劣化度，因而造成劣化度，因而造成 Solder Pin Broken Solder Pin Broken 的現象。的現象。 Reputation, Integrity, Truth Page 9 RRapid, IInnovative, Teamwork Pin 腳上做加錫動作，圖示法 Pin腳彎折過大 未加錫焊接未加錫焊接 焊接前焊接前 ＩＣ ＩＣ ＩＣ 加錫焊接加錫焊接 Pin腳彎折變小 Pin腳高度增加 Soldering SOP Soldering SOP -- 手焊作業程序手焊作業程序 錫錫 Reputation, Integrity, Truth Page 10 RRapid, IInnovative, Teamwork 固定右端Pin腳 固定左端Pin腳 左手拿錫絲，右 手拿烙鐵，由左 自右一根一根焊 完成，檢查焊接狀況 手握 Panel 處 ， 需準確對位 勿拿勿拿 IC IC 處處 加助焊劑 - 由右至左 3.3. 焊接完成後，將半成品朝自己成一角度，已利自己檢查焊接狀況是否有短路、錫絲、空焊、焊接完成後，將半成品朝自己成一角度，已利自己檢查焊接狀況是否有短路、錫絲、空焊、 冷焊、冷焊、solder pin solder pin 偏移　偏移　…………等。等。 4.4. 若有不良則可再塗佈一次助焊劑，使用烙鐵重新拉焊一次，並再確認有無不良以確保產品若有不良則可再塗佈一次助焊劑，使用烙鐵重新拉焊一次，並再確認有無不良以確保產品 品質。品質。 Soldering SOP Soldering SOP -- 手焊作業程序手焊作業程序 Reputation, Integrity, Truth Page 11 RRapid, IInnovative, TeamworkHot Bar SOPHot Bar SOP  錫厚：錫厚：40 40 μμ m m 最佳最佳  錫膏錫膏 : : 錫粉珠較小為佳錫粉珠較小為佳  開口率開口率 : 1/3 ( : 1/3 ( 以以0.070.07mm mm 厚之鋼板，開口率厚之鋼板，開口率 1/3 1/3 為佳，壓力、為佳，壓力、 刮刀、速率、清潔亦要考量刮刀、速率、清潔亦要考量 ))  PCB PCB 與與 FPC FPC 對位要精準對位要精準  PCB pad PCB pad 比比 FPC FPC 長長 0.5 0.5 mm mm 以上以上  壓力壓力 : 1: 1kgfkgf  檢驗檢驗 : : 檢查檢查 hot bar hot bar 壓痕及焊接狀況壓痕及焊接狀況 Reputation, Integrity, Truth Page 12 RRapid, IInnovative, TeamworkHot Bar SOPHot Bar SOP 170170℃℃ 250250℃℃ 310310℃℃ 2 2 3~3~44 22 3~3~55 2~42~4  Hot bar Temp :Hot bar Temp : a. Start : 170 a. Start : 170 ℃℃ b. b. 升溫升溫 170 170 ℃℃ --> 250 > 250 ℃℃ ( ( ~ 290 ~ 290 ℃℃ ) ) 約約 2 2 秒秒 c. Hold c. Hold 溫度約溫度約 3 3 ~ 4 ~ 4 秒秒 d. d. 升溫升溫 250 250 ℃℃ --> 310 > 310 ℃℃ 約約 22秒秒 e. e. 錫融合錫融合 : 310 : 310 ℃℃ 約約 33~5 ~5 秒秒 f. f. 冷卻冷卻 : 310 : 310 ℃℃ --> 160 > 160 ℃℃ 約約 22~4 ~4 秒秒 Reputation, Integrity, Truth Page 13 RRapid, IInnovative, Teamwork 1.COF Pin 腳上做加錫動作 (加錫要均勻) 2.PCB Pin 腳上做加錫動作 (加錫要均勻) Soldering SOP Soldering SOP --手焊手焊 Hot bar type Hot bar type Reputation, Integrity, Truth Page 14 RRapid, IInnovative, Teamwork Pin 腳上做加錫動作，圖示法 Soldering SOP Soldering SOP --手焊手焊 Hot bar type Hot bar type Reputation, Integrity, Truth Page 15 RRapid, IInnovative, Teamwork 4.延Film邊源拉焊由左至 右，使各pin角皆初步接 合. 3.用焊槍固定Pin位置 :左、中、右 三點，Film 需攤平幫助後續上錫動作. Soldering SOP Soldering SOP --手焊手焊 Hot bar type Hot bar type Reputation, Integrity, Truth Page 16 RRapid, IInnovative, Teamwork 5.上錫動作需小心控制錫量，使錫慢慢滲入。 Soldering SOP Soldering SOP --手焊手焊 Hot bar type Hot bar type Reputation, Integrity, Truth Page 17 RRapid, IInnovative, Teamwork ××OO 平貼平貼 隆起隆起 Soldering SOP Soldering SOP --手焊手焊 Hot bar type Hot bar type 6.6.焊接完成後，將半成品朝自己成一角度與翻焊接完成後，將半成品朝自己成一角度與翻180180度度，，已利自己檢查焊接狀況是否有短已利自己檢查焊接狀況是否有短 路、錫絲、空焊、冷焊、路、錫絲、空焊、冷焊、solder pin solder pin 偏移　偏移　…………等。等。 Reputation, Integrity, Truth Page 18 RRapid, IInnovative, Teamwork 圖解圖解 TAB Solder Pin Broken TAB Solder Pin Broken 的種類的種類 ＩＣＩＣ 粗細導熱不均 過度加熱氧化 不當彎析斷 Pin 銲接手法錯誤 Soldering Pin BrokenSoldering Pin Broken Reputation, Integrity, Truth Page 19 RRapid, IInnovative, Teamwork OO ×× 無論任何時候，請勿用手碰觸無論任何時候，請勿用手碰觸 IC IC 處，處，IC IC 封裝處脆弱，封裝處脆弱， 用手碰觸易造成剝離，用手碰觸易造成剝離，TAB TAB 則毀壞無法點亮。則毀壞無法點亮。 TAB IC BrokenTAB IC Broken Reputation, Integrity, Truth Page 20 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering pin ShiftSoldering pin Shift OO ×× Solder pin Solder pin 偏移易造成偏移易造成 pin short pin short 使得使得 TAB IC TAB IC 燒毀燒毀 。。 Reputation, Integrity, Truth Page 21 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering Short & TAB damageSoldering Short & TAB damage  Pin short Pin short 請用烙鐵修復，請用烙鐵修復，short short 時請勿開電源，易將時請勿開電源，易將 TAB IC TAB IC 燒毀。燒毀。  TAB TAB 遭遇大電流時，遭遇大電流時，IC IC 易燒毀，請檢查易燒毀，請檢查 solder pin solder pin 及及 PCB PCB 其他零其他零 件是否短路。件是否短路。 Pin shortPin short Pin Pin 燒毀燒毀 Reputation, Integrity, Truth Page 22 RRapid, IInnovative, TeamworkSoldering Pin BrokenSoldering Pin Broken Reputation, Integrity, Truth Page 23 RRapid, IInnovative, TeamworkRe Re -- Soldering SOP Soldering SOP 使用使用熱風槍來進行解焊熱風槍來進行解焊，動作小心，溫度設定，動作小心，溫度設定375375 Reputation, Integrity, Truth Page 24 RRapid, IInnovative, Teamwork Panel 解銲步驟 使用足夠的錫來進行解銲的動作，銲鐵的握法則是與使用足夠的錫來進行解銲的動作，銲鐵的握法則是與 Panel Panel 呈呈3030°角，使用銲鐵頭的°角，使用銲鐵頭的 筆腹來做解銲動作，避免因鉻鐵頭的尖端，扯傷筆腹來做解銲動作，避免因鉻鐵頭的尖端，扯傷 Pin Pin 腳造成腳造成 Pin Broken Pin Broken 的發生的發生 秘訣秘訣錫要足夠，左手輕拉，右手要快錫要足夠，左手輕拉，右手要快 Re Re -- Soldering SOP Soldering SOP