SMT原创改善报告 ppt课件

报告人：QC小组2013-03-22——提高SMT品质、减少漏下THT不良率SMT质量改善报告一、活动计划项目日程活动日程负责人2013-3-212013-3-222012-3-232012-3-23至312013-4-1至04-15制定计划计划　　　　林炎松实际　　　　确定小组成员及职责分配计划　　　　总监实际　　　　现状贴标签质量统计现状贴标签成本统计计划　　　　全员实际　　　　设定目标计划全员实际制定改善对策计划　　　　全员实际　　　　对策具体实施计划　　　　全员实际　　　　　改善效果检查对比计划　　　　全员实际　　　　　改善效益计算计划　　　　全员实际　　　　　二、成立小组提案者：负责此次改善案的提案，并指出改善重点。组长：策划改善计划，负责计划具体实施步骤，并指定实施改善人员，及方案实施后的效果数据统计，并跟踪执行者的作业方法。负责按照监督给出的作业步骤及实施要求，并此作业方法的数据统计及原因。执行监督：负责计划改善后作业员执行情况；品质监督：负责计划改善后品质跟踪。三、现状问1、统计12年10月至13年2月SMT漏THT不良数据，从数据看漏下不良率高，平均每月漏下次数为29次（2月份上班天数少，所以不良数较少）；详见附件不良数据；2、对这5个月数据进行分析汇总，结果如下表，其中翻白、反向、连焊、漏焊、漏贴这5项不良率最高，占不良率的78%；详见附件不良数据；三、现状问题3、数据按线体的不良类型进行分析：从以上数据可以看出使用全自动印刷的S3的不良会比S1\S2少（S4\S5生产为普通板且S5淡季有停机所以这两条线不良相对较少），且S1\S2主要以连点、漏焊、反向不良居多。三、现状问题4、数据按型号的不良类型进行分析：从以上数据看，不良主要集中为19B、15B、16B、17A等空调产品上，不良以连焊、反向、漏焊、翻白、焊贴为主。本次改善也主要集中在这几点进行。四、设定目标可行性分析：1、由于SMT炉后点检工位未按真实记录点检数据，导致出现不良后，没有改善的数据参照依据，很难对症入药；从13-03-25号起要求炉后记录真实点检数据，方便后续改善。2、加大力度投入工治具协助生产，如制作IC烧写气动装置、制作IC方向检验套板、制作印刷底座定位治具、制作印刷专用柜子等，以提高SMT质量。3、根据SMT行业经验，80%的不良主要为印刷工位造成（从S3[全自动印刷机]线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品质，所以本次改善设定目标是可行。现状目标29次/月每月THT投诉次数15次/月目标是可行的五、原因分析、制定对策小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表：六、对策实施1、翻白：对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查已完成六、对策实施1、翻白：对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查改善效果---改善日期为2013-01-17号六、对策实施2、反向：对策1---制作IC烧写气动装置IC烧写座已完成六、对策实施3、反向：对策2---制作IC方向检测套板，每盘IC进行检验IC方向检测套板已完成有看到字体说明IC不会反六、对策实施4、反向：对策3---制定烧写IC标识已完成六、对策实施5、连焊：对策1---重新确认钢网检验是否合理已完成六、对策实施6、连焊：对策2---根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理钢网开孔在要求范围内六、对策实施7、连焊：对策3---制作印刷夹具PCB板直接定位在定位条上钢网、刮刀容易变形及划伤，最终导致不良PCB板使用夹具定位只制作一个15B还未正式试用加大钢网与夹具接处面保证刮刀下压位置在夹具内六、对策实施8、漏焊：对策1---制作印刷专用柜已完成图线六、对策实施9、连焊：对策2---请购铲刀放置瓶未完成铲刀放在钢网上铲刀不使用时放置瓶子内，防止锡膏干化六、对策实施10、不良点检数据：对策1---13-03-25起真实记录点检数据持续进行以上对策实施，设备调整及治具制作由林炎松完成张小龙监督完成生产对各对策的执行情况齐明完成改善的数据汇总，对改善中的问题点及时提出六、对策实施11、印刷工位质量整体提升的长期对策：对策1---使用全自动印刷机代替半自动印刷机引进可行性报告如附件未完成六、对策实施12、炉后质量整体提升的长期对策：对策1---使用AOI检测代替人工目检未完成八、巩固措施