IPCA610D(new)

IPC-A-610DIPC对电子产品有三种级别的定义： 级别一：普通电子产品以组件功能完整为主要要求的产品级别二：专业的服务电子产品要求持续运行和使用寿命有要求的产品，以及对不间断的使用有要求但不是严格要求的产品。一般情况下不会因使用环境而导致故障。级别三：高性能电子产品以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品.这类产品的服务间断是不可接收的,且最终产品使用环境异常苛刻;产品在要求时必须能够操作,如救生设备或其它关键系统.前言--------术语和定义验收条件 各级产品均给出四级验收条件:目标条件:接近于完美或目标的一种状态，然而这是一种理想状态，并非总是能达到，对于保证安装使用的环境下的可靠性并非是必要的.可接收条件是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征.缺陷条件缺陷是指组件在最终使用环境下不足以确保外形\装配\功能(3F)的情况.缺陷情况须由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置.处置可以是返工、维修、报废或照样使用.其中维修或照样使用可能需要客户认可.制程示警条件制程示警(非缺陷)是指没有影响到产品的外形、装配、功能的情况. 板面方向主面---总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面.通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面.该面在通孔插装技术中又称为元件面和焊接终止面.辅面---与主面相对的那一面.在在通孔插装技术中又称为焊接面和焊接起始面.焊接起始面---指印制电路板上施加焊料的那一面,在采用波峰焊时,通常又是PCB的辅面.采用手工焊接时,也可能是主面.焊接终止面---指通孔插装中PCB上焊锡流向的那一面,在采用波峰焊时,通常又是PCB的主面.采用手工焊接时,也可能是辅面.电气间隙 电气间隙指各层上导体之间只要可能应该最大化的距离. 不绝缘的非公共导体(如导体图形、材料、部件或残留物)间的最小间距称为”最小电气间隙”.此间距由可适用设计标准、或由批准的或受控文件中规定.绝缘材料必须保证足够的电气隔离. 任何违反最小电气间隙为一种缺陷状态。电气间隙可以是如下间距：A为原始电气间距，B为减小的电气间距导体电气间距(IPC-2221)放大辅助装置放大倍数是由被检查目标的尺寸决定的,即取决于焊盘的宽度.Workmanshipstandard工艺标准Leadfreesoldering无铅焊接无铅和有铅焊接的外观差异 常规的有铅焊点有光泽，表面光滑。 无铅焊点更显灰色且不光滑，比较于标准的有铅焊点，无铅焊点外观显阴暗和粗糙，有轻微的粒状表面。 差异对外观有影响，对焊接的可靠性没有影响。没有元件的无铅焊点和有铅焊点的外观差别 无铅焊点是阴暗的，有粒状的表面。 常规的有铅焊点有光泽和光滑的表面。片状元件的无铅焊点和有铅焊点的外观差别 无铅焊点是阴暗的，有粒状的表面。 常规的有铅焊点有光泽和光滑的表面。翼型脚元件的无铅焊点和有铅焊点的外观差别 无铅焊点是阴暗的，有粒状的表面。 常规的有铅焊点有光泽和光滑的表面焊接可接收性要求目标 锡填充通常表面光滑，连接点显示良好的润湿 部件焊接点形成一个羽扇式 引脚轮廓容易辨认 焊锡填充为一个凹月形 可接受 由于无铅焊料合金成分、大热容量印制线路板焊接冷却速度缓慢，造成焊点阴暗粗糙、发灰，这种由于材料和焊接过程所发生的现象是正常的，可以接收。 焊接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）小于等于90º。 例外情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时,润湿角可大于90º 缺陷 润湿角度超过90º，且锡点鼓出边线没有超过焊盘可焊边缘区域或阻焊膜。焊接异常1.露基层金属可接受暴露的基层金属出现在：1.垂直导体边缘2.元件引脚或导线的切断面3.有机阻焊膜焊盘4.暴露的表面不是要求被焊料填充的区域部分缺陷 暴露的表面是要求被焊料填充的区域部分2.锡膏回流(冷焊)缺陷 锡膏回流不完全3.不润湿定义:融化的焊料不能与基底金属(母材)形成金属性结合.缺陷 锡没有润湿到需要焊接的盘或可焊端 锡覆盖没有达到焊端要求4.反润湿定义:融化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆,其间的空当处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表面涂敷层.缺陷 反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求. 5.焊锡过量-锡球/锡溅 可接受 锡珠被嵌入或被包裹,不违反最小电气化间隙. 注意:被嵌入/被包裹/附着是指正常的使用环境下锡珠不会移动. 缺陷: 锡珠违反最小电气间隙 锡珠没有包裹在免洗松香或被嵌入保护膜,或没有附着(焊接)在金属表面.6.焊锡过量-锡桥缺陷 不应该连接的导体间相互的锡连接 锡桥接到临近的非导通的导体或元件上.7.焊锡过量-锡网缺陷 焊料成网8.焊料受扰可接受 锡表面呈现如图的冷却纹更可能发生在无铅合金焊接中,并非焊料受扰的状态缺陷 因连接产生移动而形成的受扰焊点,其特征表现为应力纹9.焊料裂锡缺陷 焊料有破裂或裂纹锡尖缺陷 锡尖违反了安装的最高高度要求或引脚突出要求. 锡尖违反了最小电气间隙11.镀通孔翘起可接受 填充翘起--通孔插装焊点元件面的焊料底部与焊盘表面分离.制程示警 填充翘起—通孔插装焊点焊接面的焊料底部与焊盘分离缺陷 填充翘起损坏了盘的连接(翘起不能超过焊盘的厚度)通孔技术--元器件的安放1.元器件的安放-方向-水平可接受: 有极性和多引脚元件的插装方向正确； 手工成形和插装时，极性标识符可辨识； 所有元件与插入的焊盘一一对应； 无极性元件没有按照标记同向读取(从左到右，从上到下）的原则定向.缺陷: 元器件规格不对(错料). 元器件装配错位； 极性元器件方向安装反向； 多引线元器件安装方向错误；2.元器件的安放-方向-垂直(下列图列中,印在电容器黑色外壳上的箭头指向为元件的负极)可接受: 极性标识符被遮；无极性元件的标识从下向上读取.目标: 极性元件标识在元件的上部 无极性元件的标识从上至下读取.缺陷: 极性元器件方向安装反向；3.元器件的安放-引脚损伤可接受:元件引脚没有超过其直径\宽度\厚度的10%的刻痕或变形.缺陷: 引脚的损伤超过其直径的10% 引脚由于多次或粗心弯曲产生变形 严重的凹印,如锯齿状的钳子夹痕4.元器件的安放-DIP/SIP器件与插座(DIP:双列直插封装;SIP:单列直插封装和插座)目标: 所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘 引脚伸出长度满足要求(最小伸出长度:焊料中的引脚末端可辨识,对于厚度超过2.3MM的印制板,元件引脚的长度确定无法改变时,允许引脚末端在焊点内不可见.最大伸出长度2.5MM可接受: 元件的倾斜限制在引脚最小伸出长度范围内；缺陷: 元件的倾斜超出最大元件高度限制. 由于元件倾斜使引脚伸出不满足验收要求.5.元器件的安放-径向引脚-垂直目标: 元件与板面垂直,其低面与板面平行 元件低面与板面之间的间隙在0.3MM-2MM之间可接受: 倾斜不违背最小电子间隙.制程警示:元件低面与板面之间的距离小于0.3MM或大于2MM缺陷: 违反了最小电子间隙注:有些与外壳或面板有匹配要求的元件不能有倾斜,列如:开关\电位计\LCD\LED.6.元器件的安放-径向引脚-水平目标: 元件体平贴接触板面 出现粘接材料,如果有需要可接受: 元件至少有一边接触板面缺陷: 未经固定的元件体没有与安装表面接触 需要时粘接材料没有出现7.元器件的安放-连接器目标: 连接器与板面平贴 引脚伸出符合要求 板销(如果有)完全插入或扣住板子可接受: 连接器一端接触板面,另一端不违反元件高度或引脚伸出要求 板销完全插入或扣住板子 任何倾斜,只要:最小引脚伸出满足,最大高度要求没有超出,且匹配恰当.缺陷: 元件违反高度要求. 引脚伸出不满足验收要求. 由于倾斜角度,实际应用中无法配接 板销没有完全插入或扣住板子注:连接器需要满足外形\装配和功能的要求,可能需要通过连接器与连接器或组件的试配接进行最终验收.连接器引针-弹簧片可接受: 弹簧片无断裂或扭曲.簧片台肩③与焊盘之间的缝隙在公差范围内 无焊盘损伤② 接触簧片在绝缘座内缺陷: 接触簧片露出绝缘座(A) 接触簧片扭曲变形(B) 焊盘损伤(C) 接触簧片断裂(D) 簧片台肩与焊盘之间的缝隙大(E)连接器引针-压接插针①不超过盘宽的75%翘起②连接器的盘③盘无裂纹④未连接导体的非功能盘翘起\裂缝,但仍紧贴基板可接受: 插针偏离中心线不超过插针厚度的50% 插针高低在公差范围内 环圈翘起不超过盘宽W的75% 受损伤的非功能盘,但仍紧贴基板连接器引针-压接插针-缺陷①功能环圈翘起超过盘宽W的75%插针弯曲超出针宽的50%插针扭曲插针高低超出公差范围（针尖高度的50%）操作或安装引起的损伤:蘑菇头\弯曲 损伤露出金属基材 有毛刺通孔技术—非支撑孔1.非支撑孔-轴向引脚-水平目标: 整个元件体长接触板面 要求离开板面安装低元件,与板面至少相距1.5MM.如:高发热元件 要求离开板面安装低元件,在靠近板面处提供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起缺陷: 要求离开板面安装低元件,与板面相距不到1.5MM. 要求离开板面安装低元件,在靠近板面处没有提供引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起2.非支撑孔-轴向引脚-垂直目标: 为安装在非支撑孔板面的元件处提供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起缺陷: 安装在非支撑孔板面的元件引脚没有成型或没有其它机械支撑3.非支撑孔-引脚伸出 引脚伸出长度要求:最小:焊料中引脚末端可辨识;最大:无短路危险,且不违反最小电子间隙可接受: 引脚伸出长度符合伸出长度要求且不违反最小电子间隙缺陷: 引脚伸出长度不符合伸出长度要求 引脚伸出违反最小电子间隙 引脚伸出超过最大的设计要求4.非支撑孔—焊接注:两面都有功能焊盘的双面板须两面都同时符合A与B缺陷: 不满足上表要求 焊料过多引脚轮廓不可辨认通孔技术—支撑孔1.支撑孔-轴向引脚-水平目标: 整个元件体长接触板面 要求离开板面安装低元件,与板面至少相距1.5MM.如:高发热元件缺陷: 要求离开板面安装低元件,与板面相距不到1.5MM. 元件高度超过用户定义的尺寸(H)2.支撑孔-轴向引脚-垂直可接受: 元件引脚的角度不违反最小电子间隙 元件体下端距离焊盘的距离在0.4mm到3mm之间制程警示: 元件体下端距离焊盘的距离在小于0.4mm或大于3mm缺陷: 元件违反最小电子间隙 元件高度不满足外形\装配和功能的要求 元件高度超出用户规定的尺寸3.支撑孔-引脚伸出 引脚伸出长度要求:最小:焊料中引脚末端可辨识;最大:2.5MM注:对于厚度超过2.3MM的印制板,元件引脚的长度确定无法改变时,允许引脚末端在焊点内不可见.如双列直插件\插座\连接器.可接受: 引脚伸出长度符合伸出长度要求且不违反最小电子间隙缺陷: 引脚伸出长度不符合伸出长度要求 引脚伸出违反最小电子间隙 引脚伸出超过最大的设计要求4.支撑孔—焊接可接受: 焊料内引脚形状可辨识制程警示: 如图:由于焊料过多致使引脚形状不可辨认,只要在主面可确认引脚位于孔中缺陷: 引脚弯离正常位置导致引脚不可辨识 焊料没有润湿引脚和焊盘. 焊料覆盖不符合PTH孔最低接受要求垂直填充-可接受: 最少75%填充.允许包括主面和辅面一共25%的下陷缺陷: 孔的垂直填充少于75% 有元件脚的PTH孔—最小接受焊接条件 孔内锡充满的垂直高度 75% 主面(焊接终止面)的引脚和孔壁的锡润湿角度 180° 主面(焊接终止面)的焊盘被锡润湿的比例 0 辅面(焊接起始面)的引脚和孔壁的锡润湿角度 270° 辅面(焊接起始面)的焊盘被锡润湿的比例 75%主面可接受:呈现最少180度的润湿主面可接受:主面的焊盘区可不需要焊料的润湿主面缺陷:引脚和孔壁润湿小于180度辅面可接受:呈现最少270度的润湿辅面缺陷:引脚和孔壁润湿小于270度5.支撑孔—焊点—引脚弯曲处的焊料可接受: 引脚弯曲处的焊料不碰到元件本体缺陷: 引脚弯曲处的焊料接触元件本体或端子密封处.6.支撑孔—焊点—陷入焊料内的弯月面绝缘层目标: 弯月面绝缘层与焊点之间有1.2MM的距离可接受: 弯月面绝缘层没有进入孔内,且在封口和焊点间有可辨识的间隙.①为缺陷②可接受缺陷: 在辅面没有良好的润湿7.焊接后剪脚可接受 在引脚和锡间没有裂纹 引脚突出在标准范围内(2.5mm)注:上锡后剪脚需要在10X放大镜下检查,且所有焊点损坏的被维修不合格 在引脚和锡间有明显的裂纹8.焊料内的漆包线绝缘层目标: 焊料填充与绝缘层之间有一倍线径的间隙 可接受绝缘层进入主面焊点内,但在辅面润湿良好.辅面的焊点内绝缘层是不可见的 不合格在辅面绝缘层是可见的焊点润湿不良,且不满足最低焊接要求表面贴装组件1.片式元件-仅底部端子焊接A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W或A≤50%P(取小值)缺陷:A＞50%W或A＞50%P(取小值)注:W表示元件宽度;P表示焊盘宽度B.末端偏移缺陷:不允许出现末端偏移B＞0C.末端连接宽度目标:C=W或C=P(取小值)可接受:C≥50%W或C≥50%P(取小值)缺陷:C＜50%W或C＜50%P(取小值)D.侧面连接长度目标:D=L(L为元件端子长度)可接受:如果其它焊接要求都满足,任何侧面连接长度都可接受.E.最大焊锡填充高度E不作具体规定F.最小焊锡填充高度G.焊接厚度F&G可接受:润湿明显缺陷:无润湿现象J.末端重叠可接受:元件端子与焊盘之间有可见重叠缺陷:末端重叠不足2.片式元件-矩形或方形端元件-1,3,5面端子A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W或A≤50%P(取小值)缺陷:A＞50%W或A＞50%P(取小值)B.末端偏移缺陷:不允许出现末端偏移B＞0C.末端连接宽度目标:C=W或C=P(取小值)可接受:C≥50%W或C≥50%P(取小值)缺陷:C＜50%W或C＜50%P(取小值)D.侧面连接长度目标:D=L(L为元件端子长度)可接受:润湿明显缺陷:没有润湿E.最大焊锡填充高度E.最大焊锡填充高度F.最小填充高度G.润湿厚度F&G可接受:润湿明显缺陷:焊料不足,无润湿现象J.末端重叠可接受:元件端子与焊盘之间有明显重叠缺陷:末端重叠不足片式元件-端子异常-侧面贴装可接受: 宽度W与高度H之比不超过2:1 从焊盘到端帽金属层完全润湿 元件端子与焊盘之间100%重叠接触 元件有3个或以上端面 在端子的3个垂直面上有明显的润湿缺陷: 宽度W与高度H之比超过2:1 从焊盘到端帽金属层没有完全润湿 元件端子与焊盘之间1没有00%重叠接触 元件端子面少于 元件偏出焊盘的端面或侧面3.圆柱体元件A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤25%W或A≤25%P(取小值)缺陷:A＞25%W或A＞25%P(取小值)B.末端偏移缺陷:不允许出现末端偏移B＞0C.末端连接宽度目标:C≥W或C≥P(取小值)可接受:C≥50%W或C≥50%P(取小值)缺陷:C＜50%W或C＜50%P(取小值)D.侧面连接长度目标:D=R或D=S(取小值)可接受:D=50%R或D=50%S(取小值)缺陷:D<50%R或D<50%S(取小值)E.最大填充高度可接受:焊锡可以超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部,但不可以延伸至元件本体.缺陷:焊料延伸至元件本体.F.最小填充高度G.焊料厚度F&G可接受:润湿明显缺陷:焊料不足,无润湿现象J.末端重叠可接受:J=50%R缺陷:J<50%R4.城堡型元件A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W(槽宽)缺陷:A＞50%W(槽宽)B.末端偏移缺陷:不允许出现末端偏移B＞0C.末端连接宽度目标:C=W可接受:C≥50%W缺陷:C＜50%WD.侧面连接长度可接受:焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越元件的边缘缺陷:焊料没有从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越元件的边缘E.最大填充高度可接受:焊料延伸至城堡顶端注:E没有缺陷条件F.最小填充高度可接受:F=G+25%H(槽高)缺陷:F＜G+25%H5.扁平\L形和翼形引脚元件A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W或0.5MM(取小值)缺陷:A＞50%W或0.5MM(取小值)B.趾部(前脚)偏移可接受:不违反最小电子间隙缺陷:违反了最小电子间隙C.末端连接宽度目标:C≥W可接受:C≥50%W缺陷:C＜50%WD.侧面连接长度目标:整个引脚长度都有良好润湿可接受:1).当L≥3W时,D≥3W或D≥75%L(取大值)2).当L<3W时,D=100%L缺陷:1).当L≥3W时,D<3W或D<75%L(取大值)2).当L<3W时,D<100%LE.最大跟部填充高度目标:跟部填充延伸到引脚厚度以上但未爬升至引脚上方弯曲处;焊料不接触元件体.可接受:焊料接触塑封SOIC或SOT等外形较低的元件体;焊料不接触陶瓷或金属元件体.缺陷:焊料接触塑封除SOIC或SOT等外形较低的元件体;焊料接触陶瓷或金属元件体.F.最小跟部填充高度目标:F>G+T,但焊料未延伸至脚弯半径.可接受:F=G+50%T缺陷:F<G+50%T可接受:润湿明显缺陷:无润湿现象G.焊料厚度6.圆形或扁圆引脚元件A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W缺陷:A＞50%WB.趾部(前脚)偏移可接受:不违反最小电子间隙缺陷:违反了最小电子间隙C.末端连接宽度目标:C≥W可接受:润湿明显缺陷:无润湿D.侧面连接长度可接受:D=W缺陷:D<WE.最大跟部填充高度目标: 跟部填充延伸到引脚厚度以上但未爬升至引脚上方弯曲处; 焊料不接触元件体.可接受: 焊料接触塑封SOIC或SOT等外形较低的元件体; 焊料不接触陶瓷或金属元件体.缺陷: 焊料接触塑封除SOIC或SOT等外形较低的元件体; 焊料接触陶瓷或金属元件体; 焊料过多以致违反了最小电子间隙.F.最小跟部填充高度可接受:F=G+50%T缺陷:F<G+50%TG.焊料厚度可接受:润湿明显缺陷:无润湿现象Q.最小侧面连接高度可接受:Q≥G+50%W(圆形引脚)Q≥G+50%T(扁圆形引脚)缺陷:Q<G+50%W(圆形引脚)Q<G+50%T(扁圆形引脚)7.J形引脚元件A.侧面偏移目标:无侧面偏移可接受:A≤50%W缺陷:A＞50%WB.趾部(前脚)偏移J形引脚趾部偏移B未作规定参数目标:C≥W可接受:C=50%W缺陷:C<50%WC.末端连接宽度D.侧面连接长度目标:D>200%W可接受:D≥150%W缺陷:D<150%W可接受:焊料填充不接触封装体缺陷:焊料填充接触封装体E.最大填充高度F.最小跟部填充高度目标:F>G+T可接受:F=G+50%T缺陷:F<G+50%TG.焊料厚度可接受:润湿明显缺陷:无润现象湿8.垛形/I形连接A.侧面偏移B.趾部(前脚)偏移A.不允许B.不允许C.末端连接宽度目标:C≥W可接受:C=75%W缺陷:C<75%WD.侧面连接长度D未作规定参数E.最大填充高度可接受:可见润湿填充缺陷:无润湿填充;焊料接触封装体.F.最小填充高度可接受:F=0.5MM缺陷:F<0.5MMG.焊料厚度可接受:润湿明显缺陷:无润湿现象9.内弯L形带状引脚10.BGA检查11.具有底部散热面端子的元件可接受: 散热面终端(A)侧边偏移小于等于25%的终端宽度. 散热片末端焊接宽度方向与焊盘间有100%润湿.缺陷: 散热面终端侧边偏移大于25%的终端宽度. 散热片终端末端超出焊盘. 散热片末端焊接宽度方向与焊盘间没有100%润湿.元件损伤1.片式元件-电容2.--电阻1.金属镀层缺失2.粘胶涂层3.电阻材质4.基板(陶瓷/氧化铝)5.末端可接受: 电阻元件表面的损伤距边缘小于0.25MM 区域B内无损伤 顶部金属镀层缺失不超过50%3.–有引脚/无引脚元件的损伤制程警示: 塑封体元件上的凹痕或缺口没有进入引脚的密封处或外壳的密封处或没有暴露内部的功能材质 损伤没有影响标识的完整 元件的绝缘层/封套损伤,只要:1)损伤区域无扩大的迹象2)暴露的元件导电表面与相邻元件或电路无短路的危险. 陶瓷体元件边缘的缺口没有:1)进入引脚或外壳的密封处2)从缺口处延伸出裂纹的迹象缺陷: 缺口和裂纹:进入密封处;暴露内部功能材质或影响元器件的完整性 裂纹从陶瓷体元件上的缺口处延伸出来. 玻璃体元件上的缺口或裂纹 损伤导致标识不全 绝缘层损伤导致内部功能材质暴露或元器件变形 损伤区有延伸迹象 损伤导致与相邻元器件或电路潜在短路危险4.–连接器的损伤(未图示)可接受:*外壳上仍然粘连的毛刺(尚未松动)*非评估区内的裂纹(不影响外壳/边套的完整性)*无灼伤或烧焦的迹象*不影响外形/装配/功能的轻微缺口/擦痕/刮伤或熔伤缺陷:*裂纹和其它变形影响了外壳的机械完整性或功能*侧墙与底部的界面处有裂纹*灼伤或烧焦的迹象*影响外形/装配/功能的轻微缺口/擦痕/刮伤或熔伤层压板状况白斑和微裂纹定义:一种发生在层压基层内部,玻璃纤维在编制交叉与树脂分离的情形,表现为基材表面下连续的白色斑点或”十字纹”,通常和机械应力有关2.起泡和分层起泡:一种表现为层压基材的任何层与层之间的局部膨胀与分离的分层形式.分层:印制板内任何层面间的分离.注:边缘分层与导体的距离要大于0.127mm,边缘分层的最大范围不超过2.5mm3.标记-标签-条形码可接受: 条形码打印表面允许有污点和空缺,只要:使用激光扫描仪试读二次以内能读出条形码. 文字易读 贴在规定的位置缺陷: 使用激光扫描仪试读二次不能读出条形码 字符缺失或模糊不清 标签剥离超过10% 标签缺失 标签起皱影响可读性 没有贴在规定的位置4.金手指可接受: 允许手指非接触区域上有焊料缺陷:手指的连接评价区有焊料,或其它污染物连接评价区:指金手指上任何接触连接器配接表面的部位清洁度2.颗粒物缺陷:组件上有灰尘/纤维丝和颗粒物等3.氯化物，碳化物和白色残留物缺陷: 在PCB表面有白色残留物 在锡点周围或上面有白色残留物 金属表面有白色结晶物4.表面外观缺陷:在金属表面或部件上有带色的残留物或绣斑腐蚀的迹象