锡膏使用作业指导书

厦门技师学院 厦门技师学院 现代电子制造 锡膏使用 文件编号 XG-SY-ZD-01 编制 确认者 审核 制作日期 2010.12.21 尤锦湖 版本号 V0.1 一.目的： 规车间使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。 二.范围： 适应本实训车间所有锡膏的使用 三.使用管理 3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序, 逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用表（附一） 3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖， 使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。 3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 3.5 清洁维护 每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S 工作 注意事项 1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。 2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。 3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。 4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。 5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。 6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。 7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。 使用过的焊锡膏按照焊锡膏 储存条件储存。在使用旧焊锡膏时，可将1/4的旧焊锡膏与3/4的新焊锡膏均匀搅拌后使用， 可以使旧焊锡膏拥 有新焊锡膏的性能。 8.尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 变更内容 变更者 变更时间 确认者 审核者 附一 锡膏使用 时间 锡膏型号 领料人 确认人 审核人