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TCL手机主板设计指引

2012-01-04 10页 pdf 493KB 44阅读

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TCL手机主板设计指引 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 一、 整机功能简介 · 直板手机,可兼容拉开式滑动镜头盖 · ...
TCL手机主板设计指引
中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 一、 整机功能简介 · 直板手机,可兼容拉开式滑动镜头盖 · GSM双卡单通 · MP3播放器 · MP4播放器 · 蓝牙 · FM收音机 · 免提通话 · PUSH-PUSH T-Flash卡 · Mini-USB接口(数据上下载、充电) · 3.5耳机接口 · 内置天线 · 2.4英寸Q-VGA LCD模组, 兼容普通T/P或纯平Touch Lens · 30万像素摄像头,可兼容200万像素摄像头 · 滑动镜头盖(可选) · 内置式电池1000mA/H(通用Nokia BL-5C电池) · 单喇叭,(0.8W,15X24mm) · 手写笔 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 一、 主板器件说明 RECEIVER LCM 8颗普通单色 LED 白光键 DOME 底部6颗普通 LED呼吸灯 蓝牙天线区域 摄像头 振动马达 二合一 SIM联接器 LCM联接器 电池联接器 电池正极 电池负极 检测镜头盖滑 动霍尔器件 TOUCH-LENS 焊盘 上面为 SIM1 下面为 SIM2 接地区 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 手写笔 MIC 耳机插座 USB插座 RF 测试座 Speaker 天线支架 喇叭焊盘 侧键 侧键 拍照键 天线馈点 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 T 卡座 按键板联接 FPC Touch_LENS 焊盘管脚定义由板中心 往板边依次是:YU、XL、YD、XR 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 二、 按键定义 1、主键盘 另外本机主按键还兼容23个键,但3D堆叠中只做了21个键的.23按键板3D需客户自己做. 2、本主板三个侧键分别为音量加、减键、拍照键(由上到下)。 三、 ID部分 1、整机功能、主板器件、按键定义请看前三部分及主板3D堆叠图。 2、天线是内置天线,必须保证天线表面到PCB表面距离不小于6mm,天线上面及附近不能有金属或 电镀壳,也不能有金属或电镀装饰件,也不能喷金属漆,如有不可避免的特殊要求,请使用不 导电的真空镀工艺。 挂断键/开关机键 返回键 拨号2键 导航键 OK键 拨号1键 数字键 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 3、直板机。 手机长度约:115mm 手机宽度约:50mm 手机厚度约为:13.6mm. (不含键盘) 4、面壳视窗 本方案支持无T/P、普通T/P、纯平T/P三种方式,具体由客户选定,不同方案视窗尺寸如下: 1)、无T/P 2)、普通T/P,建议机壳视窗与T/P的A/A区(即下图中红色内边)一样大并对齐。 图中由内到外分别 为:LCD的 A/A区 T/P的 A/A区 T/P的 VA区 镜片透明区单边比 LCM A/A 区 大 0.8mm 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 3)、纯平 Touch Lens 5、 本方案支持三种 LCM,具体选择由客户选定: 1)、LCM反放焊接,如下图: T/L 透明区单边比 LCM A/A 区 大 0.8mm,同时 T/L 的 FPC走线端透明区到 T/L 边缘距离不能小 于 4.5mm,其余三边 透明区到 T/L边缘距 离不小于 3.5mm。具 体请参考 Touch Lens 的 spec。 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 2)、LCM正放焊接,如下图: 3)LCM反放,FPC联接器联接,此方式需要客户重开 LCD FPC。 6、 主键盘为dome,其行程0.2mm,考虑结构件及装配等公差,建议主按键的行程为0.45mm。 同时为了手感更好,要求按键凸起机壳0.3mm左右,键盘或机壳上须加导盲点。侧键为switch, 其行程0.2mm,考虑结构件及装配等公差,建议侧键的设计行程为0.5mm。同时为了手感更好, 要求按键凸起机壳0.6mm左右。 7、USB插座端面到机壳表面的距离不能大于1.2mm。USB口最好能做个软胶塞。 8、MIC通音孔做直径 1.2mm, Receiver、speaker通音孔单个孔的直径或长孔的最窄处不小于 1.2mm。 9、为了保证成像质量,如摄像头镜片最好选用光学玻璃。 10、 为延长机器后表面的涂层寿命,同时便于speaker声音传出,最好在后面做支撑点。 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 11、 保证机壳整体厚度不小于 1.2mm,四周侧面厚度不小于 1.5mm,任何一点的厚度不能小于 0.8mm。 四、 结构部分 1、 电池设计 (1) 电池可根据客户需要自行选定(堆叠图中为1000mA/h电池,通用Nokia BL-5C电池,客户可选用)。 (2) 电池为顶压弹片式接触,弹片接触点工作高度(距PCB表面)2.0mm,压缩量为0.8~1.0mm. (3) 电池触片必须先镀镍7 Micron(微米),后镀金5 Micron(微米),确保耐磨损、接触更可靠。 (4) 电池与电池槽处留的间隙保证Y方向共0.3mm,X方向各0.1mm间隙。电池与电池盖留0.1mm间隙。 2、 按键设计 (1) 主键盘为 metal dome,其行程 0.2mm,考虑结构件及装配等公差,建议主按键的设计行程为 0.45mm。 同时为了手感更好,建议按键凸起机壳0.45mm左右,键盘或机壳上须加导盲点,键盘采用P+R按键。 (2) 主键盘LED 灯本体最高是0.6mm,上面的按键、rubber及机壳注意要避空。 (3) 为了提高ESD性能,KEY-PAD不能开孔,同时DOME-PAD表面印银浆并接地。 (4) 侧键为 switch,其行程为 0.2mm,考虑结构件及装配等公差,建议侧键设计行程为 0.35mm,同时为了手 感更好,要求按键高出机壳0.6mm左右。 3、 3D叠堆图中MIC为插针焊接,位置不可改变,天线支架上必需做相应的结构压紧MIC表面,且 要做相应的密封良好声音导入通道。同时客户也自行选用焊线联接的MIC,选用焊线联接的MIC 时,请注意线的长度、走线方向及空间,机壳上要有可靠的定位。 4、 RECEIVER为弹片联接,3D堆叠图中的RECEIVER位置已是其工作位置,不可移动,前壳应长一 圈定位骨,确保定位可靠,另外还要长一圈骨压到 RECEIVER前端的泡棉,使前、后音腔完全 隔离,并留0.5mm左右高的前腔。 5、 喇叭为15X24喇叭,采用焊线联接,利用天线支架定位,3D堆叠图中喇叭的位置已是工作位置, 根据ID及MD需要可小范围移动。喇叭前音腔圆周务必密封,保证喇叭前后腔完全隔离;前音 腔出音面积 20~30平方毫米,建议单个出音孔孔径不小于 1.2mm,前音腔高 0.8mm以上。后音 腔是用天线支架密封形成的。 6、 振动马达采用弹片联接,振动马达在机壳上定位结构要可靠,防止震动异音、跑位(周边与机 壳0碰0), 7、 3D堆叠图天线建模未包含热熔高度,上面及附近不能有金属或电镀壳,也不能有金属或电镀装 饰件,也不能喷金属漆,如有不可避免的特殊要求,请使用不导电的真空镀工艺。 8、 摄像头通过 FPC及 B to B联接器与主板联接,由于摄像头底部主板已经避空,需要客户自行 做一个五金件来支撑固定摄像头。像头镜头视角表面直径1.6mm,视角57度,前端垫需加垫泡 中国 广东省 深圳市南山区高新南七道数字技术园B2栋 3楼 3/F, B2 Block, Digital Technology Yard, Gaoxin Nan Qi Road, Nan Shan District, Shenzhen, Guangdong, P.R.China, 518057 TCL通讯科技控股有限公司 TCL Communication Technology Holdings Ltd. ODM业务单元 棉,其压缩后厚度为0.4mm。为保证成像质量,摄像头镜片最好选用光学玻璃。 9、 RF测试孔建议直径大于5.0mm 10、 T/P视窗及泡棉设计 保证视窗与T/P的A/A区(请参考ID说明部分)一样大并对齐。采用普通T/P泡棉内边单边要 比T/P 的V/A 区大0.3mm;无T/P或采用纯平T/L时泡棉单边比LCM A/A区大1.2mm。 11、 PCB通过螺柱与机壳定位,考虑制造公差,确保定位间隙为 0.2mm。另外 PCB邮票孔可能会有 0.3的残留,请注意做避位。 12、 手写笔直径最小做2.5mm,为了手感更好建议做3.5~5mm,笔尖直径建议做1.6mm,可更好保护 T/P。 13、 本机按键板与主板采用 FPC联接,必需保证 FPC焊盘到折弯位距离不小于 3mm,防止 FPC从焊 盘处断裂,最好能加泡棉压住焊盘到折弯位这一段FPC,防止FPC变形折断焊盘。 14、 机壳与元件尽量多避空,建议不小于0.5mm 15、 所有联接器需用泡棉压紧。 16、 SIM卡、T卡处需留意取出空间。 17、 3D堆叠图中所有弹片、泡棉均为未压缩状态。 18、 如有大件金属或电镀件,需做可靠接地 --------------完--------------
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