过期样品清单

焊线检查图示 公司名称:深圳市江南光电科技有限公司 文件名称:制程检验 版次:A/0 文件编号:JN-824 -WI-003-03 Page:1 of 3 文件名称: 焊线检查标准图示 金线 二焊芯片 标准图示 1) (抹)掉芯片:粘芯片位置上的银浆有粘芯片的痕迹，2) 芯片破损:芯片破损或芯片本身已碎(裂纹)(如但没有芯片。(如下图) 下图) 裂纹 3) 芯片铝垫已脱落:芯片电极已脱落或本身就没有铝4) 杯中有两个芯片的:杯中有芯片并列在一起时垫。(如下图)(如下图) 不予焊线。(如下图) 没有铝垫(电极)或已破损两个芯片 5) 芯片翻转:芯片背面或侧面朝上(如下图)(如下图) 6) 电极沾有银浆或侧面沾有银浆会导致IR。(如下 图) 负极朝上 沾有银浆芯片侧面电极或 电极 7) 超芯片1/3H :银浆高度超过芯片高度的1/3(如下8) 银浆过少(几乎没有):银浆过少会导致芯片固图)(视晶片大小而定) 下去沾不牢(如下图) 大于1/3H 生效日期:2006年 05 月 18 日 公司名称:深圳市江南光电科技有限公司 文件名称:制程检验规范 版次:A/0 文件编号:JN-824 -WI-003-03 Page:2 of 3 塌线或线偏 10) 9) 满杯或二焊点沾有银浆:满杯银浆会导致IR;二 焊点沾银浆会导致第二焊点焊不上。(如下图)。 满杯银浆银浆沾有银浆 芯片 金线偏附视图11) 虚焊: a 一焊:在晶粒上当时在焊时，温度较高容易焊上，但过了一会，一焊却会松焊。 (甲图)产生一焊松焊的原因有:?芯片表面不净 ?一焊压力太小 ?温度太低 b二焊:在焊二焊点时,当时可焊但过一会儿也会自动翘起。 (乙图)产生二焊松焊的原因有?二焊表面不净?二焊压力、功率过小?温度太低 金线未接触 金线二焊芯片二焊金线未接触芯片 甲图 乙图 12) 残余金丝:应避免在一焊上或二焊上剩多余金丝13) 焊双线:不能从第一个点到第二个点焊二条(如下图) 线，(如下图) 正常金丝两条金线残余金丝二焊 芯片 残余金丝 芯片 生效日期:2006年 05 月 18 日 二焊芯片 公司名称:深圳市江南光电科技有限公司 没有焊线 文件名称:制程检验规范 版次:A/0 文件编号:JN-824 -WI-003-03 Page:3 of 3 14) 漏焊:有芯片在杯里，却没有焊线，也有焊线铝垫破损或芯片缺掉一块:会导致IR及缺15) 的痕迹。 亮。 铝垫 或晶片破损二焊芯片 没有焊线 16) 焊线:焊点位置不能偏，一般焊球在2/3铝垫上。下列是不良图示(将铝垫放大) 金丝金丝金丝金丝铝垫铝垫铝垫铝垫 金球金球金球金球铝垫铝垫 铝垫金丝金丝铝垫 金丝金丝 金球金球金球金球 17) 弧度:弧度要适当，不能太高或太低。 金线 金线 二焊芯片二焊芯片 弧度太高弧度太低 受控/分发状态 修订 修订日期 版次 修订者 编制: 审核: 批准: 生效日期:2006年 05 月 18 日